[发明专利]层叠线圈部件

说明书

本发明所涉及的层叠线圈部件具备由铁氧体烧结体构成的素体、线圈。线圈是由被并置于素体内并且互相电连接的多个内部导体构成。素体的表面区域的平均结晶粒径小于素体中的内部导体之间的区域的平均结晶粒径。素体的表面被由绝缘材料构成的层覆盖。绝缘材料不存在于素体的表面区域内的晶粒之间。

技术领域

本发明涉及层叠线圈部件。

背景技术

具备由铁氧体烧结体构成的素体和线圈的层叠线圈部件是为人们所共知的(例如，参照日本专利申请公开2010-040860号公报)。线圈由并置于素体内并且互相被电连接的多个内部导体构成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利申请公开2010-040860号公报

发明内容

就层叠线圈部件而言，一般是由以下所述过程来获得素体。首先，准备包含铁氧体材料的坯料薄片。将为了形成内部导体的导体图形形成于准备好的坯料薄片上。形成有导体图形的坯料薄片以及没有形成导体图形的坯料薄片按所希望的顺序被层叠。由这些过程就获得了坯料薄片的层叠体。之后，所获得的坯料薄片的层叠体被切断成规定尺寸的多个贴片。烧成所获得的贴片从而得到素体。

就层叠线圈部件而言，由铁氧体结晶粒子的残余应变(residual strain)或者来自内部导体的应力等就会有在素体内产生残余应力的情况。如果在素体内产生残余应力的话则素体的磁特性(例如导磁率)降低。为了缓和在素体内所产生的残余应力而考虑通过使铁氧体结晶粒子的烧结性降低从而减小素体的烧结密度。在使素体(铁氧体结晶粒子)的烧结性降低的情况下，铁氧体结晶粒子的生长被抑制，并且素体的平均结晶粒径变小。在素体表面区域的平均结晶粒径小的情况下，铁氧体结晶粒子恐怕会从素体上脱落下来。

本发明就是借鉴了以上所述技术问题而做出不懈努力之结果，其目的在于提供一种即使是在使素体的烧结性降低的情况下也能够防止铁氧体结晶粒子从素体上脱落下来的层叠线圈部件。

本发明的一个形态所涉及的层叠线圈部件具备由铁氧体烧结体构成的素体、线圈。线圈是由被并置于素体内并且互相电连接的多个内部导体构成。素体的表面区域的平均结晶粒径小于素体中的内部导体之间的区域的平均结晶粒径。素体的表面被由绝缘材料构成的层覆盖。绝缘材料不存在于素体的表面区域内的晶粒之间。

就上述形态所涉及的层叠线圈部件而言，素体的表面被由绝缘材料构成的层覆盖。因此，即使是在使素体的烧结性降低的情况下也能够防止铁氧体结晶粒子从素体上脱落下来。

在绝缘材料存在于素体的表面区域内的结晶粒子之间的情况下，应力从绝缘材料作用于素体，因而会有素体的磁特性发生降低的担忧。相对于此，就本形态所涉及的层叠线圈部件而言，绝缘材料因为不存在于素体的表面区域内的结晶粒子之间，所以来自绝缘材料的应力难以作用于素体。其结果就本形态所涉及的层叠线圈部件而言，素体的磁特性的降低被抑制。

在层叠线圈部件的制造过程中，一般为了提高坯料薄片的紧密附着性而坯料薄片的层叠体从坯料薄片的层叠方向被施加高压。坯料薄片的层叠体上的导体图形之间的区域与其他区域相比相对有高压作用。因此，上述区域其铁氧体材料的密度高且烧结性提高。为此，即使是在使素体的烧结性降低的情况下，素体中的内部导体之间的区域与素体的表面区域相比烧结性也相对较高且烧结密度也高。即，素体的表面区域的平均结晶粒径小于素体中的内部导体之间的区域的平均结晶粒径。

素体的表面区域的平均结晶粒径可以是0.5～1.5μm。在该情况下，在素体上产生的残余应力被抑制得较低。

素体的表面的空孔率可以是10～30％。在该情况下，确保了素体的强度。

绝缘材料可以是玻璃。在该情况下，能够获得既薄又均匀的层。