[发明专利]水基游离磨料切割液及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201710327754.1 | 申请日： | 2017-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN107177404A | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 李健;董振峰;赵鹏程 | 申请（专利权）人： | 济源石晶光电频率技术有限公司 |
| 主分类号： | C10M173/02 | 分类号： | C10M173/02 |
| 代理公司： | 郑州德勤知识产权代理有限公司41128 | 代理人： | 宋文龙 |
| 地址： | 454650 河南省焦作市济*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 游离 磨料 切割 及其 制备 方法 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种水基游离磨料切割液，其特征在于：它的原料包括切割砂、切割液原液、防锈剂和纯水，所述切割液原液由质量比为1：（0.5～2）的丙三醇和二乙二醇组成。
2.根据权利要求1所述的水基游离磨料切割液，其特征在于：所述切割砂、所述切割液原液、所述防锈剂和所述纯水的质量比为（1～3）：（0.5～3）：0.1：1.2。
3.根据权利要求2所述的水基游离磨料切割液，其特征在于：所述切割砂为1000目～1200目的绿碳化硅。
4.根据权利要求3所述的水基游离磨料切割液，其特征在于：所述防锈剂为亚硝酸钠、亚硫酸钠、十二烷基磺酸钠中的一种或几种的组合。
5.根据权利要求4所述的水基游离磨料切割液，其特征在于：所述防锈剂为亚硝酸钠。
6.一种水基游离磨料切割液的制备方法，其步骤包括：
首先在搅拌条件下，向切割液原液中加入防腐剂和纯水形成原料预混液；然后在搅拌条件下向所述原料预混液中缓慢加入切割砂，制得所述水基游离磨料切割液；其中上述步骤中，所述切割砂、所述切割液原液、所述防锈剂和所述纯水质量比为（1～3）：（0.5～3）：0.1：1.2；所述切割液原液由质量比为1：（0.5～2）的丙三醇和二乙二醇组成。
7.一种水基游离磨料切割液的应用，其特征在于：所述水基游离磨料切割液作为石英晶片线切割加工工艺中的切割液进行应用。
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