[发明专利]石英晶片研磨工艺

权利要求书

1.一种石英晶片研磨工艺，具体包括以下步骤：

提供一种研磨设备：该研磨设备包括上研盘、下研盘和设置在所述上研盘和所述下研盘之间的中心轮、内齿圈及具有对称结构的游星轮，所述游星轮啮合在所述中心轮和所述内齿圈之间，其中，所述上研盘、所述下研盘、所述中心轮、所述内齿圈的传动比为1：5：3：1；

正向研磨：首先根据公式一计算出正向研磨停止时的石英晶片正向研磨片的理论中心频率值，然后采用所述研磨设备对石英晶片原片进行正向研磨，直至经过正向研磨处理的所述石英晶片原片的实际中心频率值与所述理论中心频率值相等时，停止正向研磨，制得所述石英晶片正向研磨片，其中，在所述正向研磨步骤中，所述游星轮的自旋转方向和所述下研盘的旋转方向相同，所述石英晶片正向研磨片的理论中心频率计算公式为：

X=1660/｛1660/Y+[（1.05-0.000005Y)/1000] ｝（公式一），

式中：X为石英晶片正向研磨片的理论中心频率，单位KHz；Y为石英晶片预设的达标中心频率，单位KHz；

反向研磨：首先根据公式二计算出反转研磨加工的理论研磨量值；然后采用所述研磨设备对所述石英晶片正向研磨片进行反向研磨直至反向研磨加工的实际研磨量值与所述理论研磨量值相等时，停止反向研磨，得到石英晶片研磨片成品；其中，在所述反向研磨步骤中，所述游星轮的自旋转方向和所述下研盘的旋转方向相反，反转研磨加工的理论研磨量计算公式为：

Z=（1.05-0.000005Y)/1000 （公式二）

式中：Z反转研磨加工的理论研磨量，单位mm；Y为石英晶片预设的达标中心频率，单位KHz。

2.根据权利要求1所述的石英晶片研磨工艺，其特征在于，所述具有对称结构的游星轮为十二孔游星轮。