[发明专利]LED灯引线支架用黄铜带材的制备方法

说明书

技术领域

本发明属于新材料领域，具体为LED灯引线支架用黄铜带材的制备方法。

背景技术

LED灯引线支架用黄铜带材具有高强度、高光洁度、低粗糙度、易电镀及优良的加工特性等，在LED行业、引线支架等领域有着巨大的市场潜力。

目前，国内黄铜带材产品的表面粗糙度Ra＞0.30μm，无法满足LED行业、引线支架的电镀封装工艺要求。黄铜带材制备方法主要采用熔铸、热轧、冷轧、热处理及精整生产工艺流程。引线支架用黄铜带材产品在下游使用时，不仅要求机械性能、物理性能、表面清洁度，对产品表面粗糙度要求也极为苛刻（Ra＜0.15μm 或Ra＜0.1μm），要求电镀后不得出现麻坑、气泡等表面质量问题。

发明内容：

本发明的目的在于控制退火保护气氧含量，通过两次（390℃或370℃）低温再结晶退火，配合使用适当的轧辊粗糙度等，采用熔铸-热轧-铣面-冷轧-热处理-冷轧-精整工艺流程，实现LED灯引线支架用黄铜带材的制备，解决带材表面存在的氧化变色、脱锌麻坑及粗糙度值高等问题。

本发明是采用如下的技术方案实现的：LED灯引线支架用黄铜带材的制备方法，包括以下步骤：

（1）将C2680合金熔炼铸造生产铸锭；

（2）热轧：开始温度880-910℃，最后温度≥500℃；

（3）铣面：去除表面氧化层；

（4）冷轧；

（5）退火：软化再结晶退火温度430℃，保温时间6h，保护气微氧含量≤3ppm；

（6）冷轧；

（7）退火：软化再结晶退火温度390℃或370℃，保温时间6h，保护气微氧含量≤3ppm；

（8）冷轧：当步骤（7）中软化再结晶退火温度为390℃时，轧辊粗糙度控制在0.25μm～0.30μm，当步骤（7）中软化再结晶退火温度为370℃时，轧辊粗糙度控制在0.15μm～0.20μm之间；

（9）退火：当步骤（8）中轧辊粗糙度控制在0.25μm～0.30μm时，软化再结晶退火温度390℃，当步骤（8）中轧辊粗糙度控制在0.15μm～0.20μm 时，软化再结晶退火温度370℃，保温时间6h，保护气微氧含量≤3ppm；

（10）成品带材轧制轧：当步骤（9）中软化再结晶退火温度为390℃时，轧辊粗糙度控制在0.1μm -0.15μm，当步骤（9）中软化再结晶退火温度为370℃时，轧辊粗糙度控制在0.08μm～0.10μm之间；

（11）清洗、拉矫。

上述的LED灯引线支架用黄铜带材的制备方法，C2680合金成分配比为：Cu：64.0-68.5%；Fe≤0.05%；Pb≤0.09%；Zn余量；杂质总和≤0.45%。

与现有技术相比具有的优点和积极效果：本方法选用适当的热处理工艺制度及退火保护气氛，配合适当的轧辊磨削工艺，实现消除带材表面氧化脱锌、降低表面粗糙度值，具有工艺简单、低成本、不污染环境的特点。制取的带材表面无氧化变色，无脱锌麻坑（显微镜下100倍观察），表面粗糙度极低，采用电镀封装工艺生产的LED灯引线支架表面无凹坑气泡，强度高，散热性好，生产成本低，性价比高，可以实现高精度LED灯引线支架的生产。

附图说明

图1是本发明的工艺流程图。

具体实施方式

实施例一：

按照成分（Cu：64.0-68.5%；Fe≤0.05%；Pb≤0.09%；Zn余量；杂质总和≤0.45%；）配比制造铸锭，经890℃热轧，轧后带坯（16mm）；冷轧至2.0mm厚进行再结晶软化退火（430℃，6h），氨分解保护气微氧含量≤3ppm；再进行冷轧至0.58mm厚进行再结晶软化退火（390℃，6h），氨分解保护气微氧含量≤3ppm；再冷轧至预成品厚度0.24mm，预成品轧辊粗糙度0.25μm -0.3μm，预成品的表面粗糙度为0.257μm -0.293μm；预成品再结晶软化退火（390℃，6h），氨分解保护气微氧含量≤3ppm，晶粒度降低至0.01；进行成品轧制到0.2mm厚，成品轧制使用的轧辊表面粗糙度为0.1μm -0.15μm，轧制得到的成品表面粗糙度为0.118μm -0.145μm；进行拉矫改善板型，进行表面清洗处理，得到带材成品。

实施例二：