[发明专利]一种钙钛矿发光二极管的硅基微显示器件及其制备方法在审
申请号: | 201710328445.6 | 申请日: | 2017-05-11 |
公开(公告)号: | CN107146854A | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | 晋芳铭;赵铮涛;李文连;任清江;王仕伟 | 申请(专利权)人: | 安徽熙泰智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L51/50 | 分类号: | H01L51/50;H01L51/52;H01L51/54;H01L51/56;H01L27/32 |
代理公司: | 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙)34122 | 代理人: | 王学勇,李兵 |
地址: | 241000 安徽省芜湖市三山区芜湖*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 钙钛矿 发光二极管 硅基微 显示 器件 及其 制备 方法 | ||
1.一种钙钛矿发光二极管的硅基微显示器件,其特征在于,包括:硅基板、钙钛矿发光二极管微显示器、密封层和玻璃盖板,所述钙钛矿发光二极管微显示器形成在硅基板上,所述钙钛矿发光二极管微显示器包括阳极层、有机功能层和阴极层,所述有机功能层包括空穴注入层、钙钛矿发光层和电子注入层,所述钙钛矿发光层采用的材料选自CH3NH3PbBr3、CsPbBr3、CH3NH3PbClxBr3-x、CsPbClxBr3-x,钙钛矿发光层的厚度在50~300nm。
2.根据权利要求1所述的钙钛矿发光二极管的硅基微显示器件,其特征在于,所述阳极层采用蒸镀或者溅射的方式形成,采用的材料选自Al、Au、Ag、Cr、Mo、Pt、Cu中的一种或任意几种,所述阳极层的厚度在20~200nm。
3.根据权利要求1所述的钙钛矿发光二极管的硅基微显示器件,其特征在于,所述空穴注入层采用的材料选自PEDOT:PSS、CuI、CuSCN、NiO、spiro-OMeTAD、P3HT、PTAA、PF8-TAA、PDPPDBTE、polyTPD中的一种或任意几种,所述空穴注入层的厚度在10~50nm。
4.根据权利要求1所述的钙钛矿发光二极管的硅基微显示器件,其特征在于,所述电子注入层采用的材料选自BAlQ3、Bphen、BCP、AlQ3、TPBI,所述电子注入层的厚度在0.25~5nm。
5.根据权利要求1所述的钙钛矿发光二极管的硅基微显示器件,其特征在于,所述阴极层为半透明结构,所述阴极层采用的材料选自Al、Ag、Mg:Ag、Ca/Mg,厚度为5~20nm。
6.一种钙钛矿发光二极管的硅基微显示器件的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
a、采用超声波清洗机对硅基板进行清洗,采用氮气吹干,并用烘干机对硅基板烘干;
b、在硅基板上蒸镀或者溅射阳极层,阳极层材料选自Al、Au、Ag、Cr、Mo、Pt、Cu,阳极层的厚度为20~200nm;
c、在阳极层上沉积空穴注入层,沉积材料选自PEDOT:PSS、CuI、CuSCN、NiO、spiro-OMeTAD、P3HT、PTAA、PF8-TAA、PDPPDBTE、polyTPD,所述空穴注入层的厚度在10~50nm;
d、在空穴注入层上沉积钙钛矿发光层,所述钙钛矿发光层采用的材料选自CH3NH3PbBr3、CsPbBr3、CH3NH3PbClxBr3-x、CsPbClxBr3-x,钙钛矿发光层的厚度在50~300nm;
e、在钙钛矿发光层上沉积电子注入层,所述电子注入层采用的材料选自BAlQ3、Bphen、BCP、AlQ3、TPBI,所述电子注入层的厚度在0.25~5nm;
f、在电子注入层上沉积阴极层,所述阴极层采用的材料选自Al、Ag、Mg:Ag、Ca/Mg,厚度在5~20nm;
g、采用原子层沉积或旋转涂覆或热蒸发方法制备密封层,所述密封层材料选自Al2O3、TiO2、SiN、SiO2,厚度为10~100nm;
h、贴玻璃盖片。
7.根据权利要求6所述的钙钛矿发光二极管的硅基微显示器件的制备方法,其特征在于,在空穴注入层上旋转涂覆前驱体溶液,先以500转/秒的转速旋转涂覆3秒,后以2000转/秒的转速涂覆30秒,在100~120℃的加热板上退火处理10~30分钟,以得到钙钛矿发光层。
8.根据权利要求7所述的钙钛矿发光二极管的硅基微显示器件的制备方法,其特征在于,所述前驱体溶液由溶质和溶剂按比例混合而成,所述溶质选自CH3NH3Br、CsBr、CH3NH3PbBr3、PbBr2、PbCl2、CsPbBr3,所述溶剂选自DMF、DMSO。
9.根据权利要求1所述的钙钛矿发光二极管的硅基微显示器件的制备方法,其特征在于,采用原子层沉积或旋转涂覆或热蒸发方法制备密封层,所述密封层材料选自Al2O3,厚度为10~30nm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择