[发明专利]一种塑料基材无铬金属化方法

权利要求书

1.一种塑料基材无铬金属化方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）对塑料基材进行预处理；

2）对经过所述步骤1）预处理的塑料基材进行物理气相沉积（PVD）金属化，并依次进行物理气相沉积（PVD）等离子体清洗，镀结合层和面层；其中，

所述物理气相沉积（PVD）等离子体清洗的工艺条件为：偏压300～500V，占空比50%～80%，氩气流速200～500SCCM，炉内真空压力0.1～0.3Pa，时间7～15min；

所述镀结合层的工艺条件为采用中频电源或直流电源溅射，采用中频电源其电流为200～500A，电压为300～600V，沉积时间为3～10min，偏压70～150V，占空比50%～60%，氩气流速50～150SCCM；采用直流电源溅射其电源电流为2~10A，沉积时间为3～10min，偏压70~150V，占空比50%～60%，氩气流速50～150SCCM；

所述镀面层的工艺条件为采用中频电源或直流电源溅射，采用中频电源其电流为200～500A，电压为300～600V，沉积时间为30～60min，偏压70～150V，占空比50%～60%，氩气流速50～150SCCM；采用直流电源溅射电源其电流为2~10A，沉积时间为30～60min，偏压70~150V，占空比50%～60%，氩气流速50～150SCCM；

3）对经过所述步骤2）处理的塑料基材直接进行接镀层电镀；

4）对经过所述步骤3）处理的塑料基材进行所需相应的电镀处理工艺处理。

2.如权利要求1所述的一种塑料基材无铬金属化方法，其特征在于，在步骤1）中，所述预处理，是采用常规除蜡、除油处理或干式清洁工艺中的一种。

3.如权利要求2所述的一种塑料基材无铬金属化方法，其特征在于，所述采用干式清洁工艺具体方法是采用干冰处理，临界二氧化碳处理，碳氢清洗方法中的至少一种。

4.如权利要求1所述的一种塑料基材无铬金属化方法，其特征在于，在步骤2）中所述镀结合层所用靶材为纯硅或硅合金；所述镀面层所用靶材为纯硅或硅合金。

5.如权利要求4所述的一种塑料基材无铬金属化方法，其特征在于，所述硅合金为硅镍合金或硅铜合金。

6.如权利要求1所述的一种塑料基材无铬金属化方法，其特征在于，在步骤3）中，所述接镀层电镀采用电镀镍工艺。

7.如权利要求6所述的一种塑料基材无铬金属化方法，其特征在于，所述电镀镍的方法是以经过步骤2）处理的塑料基材作为阴极，纯镍作为阳极，采用电镀镍的配方如下：硫酸镍230~260g/L，氯化镍50~70 g/L，盐酸25~45 g/L，十二烷基硫酸钠0.01~0.02 g/L；镀液的温度为25~45℃，阴极电流密度为4~8A/dm²，电镀时间为1~3min。