[发明专利]封装结构及其制法

说明书

一种封装结构及其制法，其设置电子元件于一导线架的凹部上方并电性连接该导线架，再形成封装层于该导线架上以包覆该电子元件，且该封装层未形成于该凹部中，以于该电子元件与凹部之间形成空腔，以供作该电子元件的作动空间。

技术领域

本发明有关一种封装结构，尤指一种具有感测器的封装结构。

背景技术

随着近年来行动通讯装置的发展，对于效能的增进、元件尺寸的缩小外，亦已发展出诸如具有低杂讯特性的芯片，以透过在射频(Radio frequency，简称RF)层面上设置表面声波(Surface acoustic wave)滤波器或体声波(Bulk acoustic wave)滤波器达到半导体元件的平衡。

表面声波滤波器可提供较佳的频率响应在通带与截止带上，随着行动通讯系统与频带愈来愈多，对于表面声波滤波器的需求也越来越多，其中，表面声波滤波器在作动上需要一空间，供压电材料作动藉此可将电磁信号转换成声波信号。

如图1所示，现有整合有表面声波滤波器的封装结构1将一已完成封装的表面声波滤波器11与其它如特殊应用积体电路

(Application-specific integrated circuit，简称ASIC)的芯片12结合至一封装基板10上并通过焊锡凸块14电性连接该封装基板10的线路102，再以封装胶体15包覆该芯片12，并以屏蔽体16遮盖该表面声波滤波器11与芯片12，其中，该封装基板10具有一对应该表面声波滤波器11的声孔100，以作为外界与该表面声波滤波器11之间传输声波的路径。

惟，现有封装结构1于封装后的厚度T极厚，且其制作成本过高。

因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实为业界迫切待开发的方向。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺失，本发明提供一种封装结构及其制法，能减少一次封装制程，因而能节省制作成本。

本发明的封装结构，包括：导线架，其表面形成有至少一凹部；电子元件，其设于该导线架的凹部上方并电性连接该导线架；以及封装层，其形成于该导线架上以包覆该电子元件，且未形成于该凹部中，以于该电子元件与凹部之间形成空腔。

本发明还提供一种封装结构的制法，包括：提供一表面形成有至少一凹部的导线架；设置电子元件于该导线架的凹部上方并电性连接该导线架；以及形成封装层于该导线架上以包覆该电子元件，且该封装层未形成于该凹部中，以于该电子元件与凹部之间形成空腔。

前述的封装结构及其制法中，该导线架于该凹部处的厚度小于该导线架于其它处的厚度。

前述的封装结构及其制法中，该导线架具有相对的第一表面与第二表面，且该凹部形成于该第一表面上。例如，该导线架还形成有连通该第一与第二表面的多个穿孔，且该穿孔中可选择性形成有绝缘部。或者，该导线架对应该凹部处形成有一连通该第二表面与该空腔的开口。

前述的封装结构及其制法中，该电子元件为声波滤波器或微机电系统元件。

前述的封装结构及其制法中，该电子元件具有对应该凹部的作用区。例如，该电子元件的作用区上形成有压电材料。进一步，该凹部的宽度大于该作用区的宽度但小于该电子元件的宽度。

前述的封装结构及其制法中，还包括形成于该导线架与该电子元件之间且围绕该凹部的阻挡件，且该电子元件通过导电元件结合至该导线架上。例如，该阻挡件设于该导电元件的内侧或外侧；或者，该阻挡件包覆该导电元件；抑或，该封装层还包覆该导电元件。

由上可知，本发明的封装结构及其制法，主要通过该导线架形成有凹部，且将电子元件设于该凹部上，使该凹部与该电子元件之间形成空腔，以作为该电子元件的作动空间，故相比于现有封装结构采用封装基板的封装方式，本发明采用导线架作为声波滤波器的封装承载件，能减少一次封装制程，因而能节省制作成本，且本发明的封装结构于封装后的厚度较薄。