[发明专利]一种影像传感器的封装结构

权利要求书

1.一种影像传感器封装结构，包括功能面含有至少一感光区(102)及若干焊垫(101)的影像传感器芯片(100)，其特征在于，所述功能面上粘合一保护所述感光区的围堰(2)，所述围堰内侧壁覆盖有一吸光层(3)；所述围堰上贴一透光盖板(4)覆盖所述感光区(102)，透光盖板(4)与所述感光区(102)之间形成空腔；影像传感器芯片(100)的非功能面制作有引出功能面焊垫电性的导电结构及相应的绝缘层、线路层和保护层。

2.根据权利要求1所述的一种影像传感器封装结构，其特征在于，所述围堰(2)高度不小于100μm，所述围堰(2)的内侧壁与所述功能面垂直或者具有一定倾角。

3.根据权利要求1所述的一种影像传感器封装结构，其特征在于，所述吸光层(3)厚度小于10μm。

4.根据权利要求1所述的一种影像传感器封装结构，其特征在于，所述吸光层(3)为黑胶、黑色镀膜中的一种或两种结合。

5.根据权利要求1所述的一种影像传感器封装结构，其特征在于，所述透光盖板(4)为滤光玻璃或者镀膜玻璃。

6.根据权利要求1所述的一种影像传感器封装结构，其特征在于，所述影像传感器芯片的非功能面制作有引出功能面焊垫(101)电性的导电结构(8)。