[发明专利]可修复碳纤维电热融冰芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 201710330131.X | 申请日： | 2017-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN106961752A | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 刘中威;李安民;牛永红 | 申请（专利权）人： | 刘中威;高强 |
| 主分类号： | H05B3/34 | 分类号： | H05B3/34;H05B3/10 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 455000 河南省安阳市文*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 修复 碳纤维 电热 芯片 及其 制备 方法 | ||
1.一种可修复碳纤维电热融冰芯片，其特征在于，所述芯片结构为，在玻璃纤维布上，具有经纬两个方向布置的碳纤维束，经向与纬向碳纤维束之间是相互导通的。
2.如权利要求1所述的可修复碳纤维电热融冰芯片，其特征在于，所述经纬两个方向布置的碳纤维束，进一步为：
一层间距固定的经向碳纤维束位于一层间距固定的纬向碳纤维束之上；
或，
一层间距固定的纬向碳纤维束位于一层间距固定的经向碳纤维束之上；
或，
经向碳纤维束与纬向碳纤维束交叉排布，形成一张每个节点相互交叉的网。
3.一种可修复碳纤维电热融冰芯片的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
步骤S1，对玻璃纤维束与碳纤维束进行混合得到芯片纤维束；
步骤S2，将芯片纤维束分为经向和纬向，进行编织，经向和纬向的交叉点通过碳纤维束相互导通，得到编织芯片；
步骤S3，对编织芯片进行电气连接。
4.一种可修复碳纤维电热融冰芯片的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
步骤S1，在玻璃纤维布上，布局经向和纬向的碳纤维束；
步骤S2，经向和纬向的碳纤维束交叉点相互导通得到可修复碳纤维电热融冰芯片；
步骤S3，对可修复碳纤维电热融冰芯片进行电气连接。
5.根据权利要求4所述的可修复碳纤维电热融冰芯片的制备方法，其特征在于，所述布局经向和纬向的碳纤维束，进一步为：
一层间距固定的经向碳纤维束位于一层间距固定的纬向碳纤维束之上；
或，
一层间距固定的纬向碳纤维束位于一层间距固定的经向碳纤维束之上；
或，
经向碳纤维束与纬向碳纤维束交叉排布，形成一张每个节点相互交叉的网。
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