[发明专利]键合压板及键合治具

说明书

本申请提供一种键合压板及键合治具。本申请中，所述键合压板，包括：压板本体，压板本体包括用于抵压于引线框架上的压合表面；触角，位于压板本体上，从压合表面向外延伸形成，用于抵压于引线框架上承载芯片的基岛，触角的长度与基岛下陷的深度相匹配。本申请还提供一种键合治具。本申请通过在键合压板的压合表面形成用于抵压基岛的触角，可以实现在键合时，稳定地压合基岛，提高键合成功率，降低键合压板的损耗，同时还可以避免对引线框架的改造。

技术领域

本申请涉及引线键合技术领域，特别涉及一种键合压板及键合治具。

背景技术

对于一些使用引线框架的产品，在产品正常键合生产时，经常会由于引线框压合不好造成键合失败。

相关技术中，解决引线框压合不好的主要方法，是在键合压板上增加弹簧片，利用弹簧片的伸缩性，可以极大的改善压合不好的问题。

然而，首先，弹簧片在使用一段时间后易出现变形，其次，弹簧片在安装过程中极易损坏，最后，弹簧片是螺丝固定的，螺丝易松动，会出现弹簧片下压的位置改变，而失去作用。

再者，如果引线框架的小岛下陷深度较大，在键合时，键合头容易碰到在键合压板的上面安装的弹簧片，导致无法键合。

发明内容

本申请实施例提供一种键合压板及键合治具，可以提高键合成功率，降低键合压板的损耗。

本申请部分实施例提供了一种键合压板，包括：

压板本体，所述压板本体包括用于抵压于引线框架上的压合表面；

触角，位于所述压板本体上，从所述压合表面向外延伸形成，用于抵压于所述引线框架上承载芯片的基岛，所述触角的长度与所述基岛下陷的深度相匹配。

在一个实施例中，所述触角包括第一触角与第二触角，所述第一触角、所述第二触角分别用于抵压所述引线框架上所有基岛中位于最外侧的第一基岛、第二基岛上。这样，可以有效固定在键合压板区域中位于两端的两个基岛，保证键合时，压合稳定，提高键合成功率。

在一个实施例中，所述第一触角的长度可为0.66mm，宽度可为0.64mm，深度可为1.3mm。

在一个实施例中，所述第二触角的长度可为0.6mm，宽度可为0.35mm，深度可为1.3mm。

在一个实施例中，所述触角包括至少一个第三触角，所述第三触角用于抵压所述引线框架上所有基岛中位于内侧的第三基岛。这样，可以在不影响键合的情况下，最大限度地使触角与引线框架接触，保证键合时，压合稳定，不晃动，提高键合成功率。

在一个实施例中，所述第三触角的长度可为1.35mm，宽度可为0.39mm。

在一个实施例中，所述触角可呈L型。

在一个实施例中，还可包括用于抵压所述引线框架上的连筋的第四触角。

在一个实施例中，所述第四触角的长度可为1.98mm，宽度可为0.53mm。

本申请部分实施例还提供了一种键合治具，包括上述的键合压板以及与所述键合压板相配合夹压所述引线框架的基板。

本申请实施例所达到的主要技术效果是：通过在键合压板的压合表面形成用于抵压基岛的触角，可以实现在键合时，稳定地压合基岛，提高键合成功率，降低键合压板的损耗，同时还可以避免对引线框架的改造。具体地，由于触角与键合压板一体成型，不但可以避免多次压合后触角变形，还可以避免在安装过程中损坏触角的问题，而且，还可以避免多次压合后因触角松动而失去作用的问题，以及可以避免多次压合后触角损坏的问题。又由于触角的长度与所述基岛下陷的深度相匹配，这样，可以在键合时，稳定地压合基岛。又由于触角位于键合压板的压合表面，可以避免在键合时触碰键合头而导致无法键合的问题。