[发明专利]晶圆检测治具及晶圆检测装置

说明书

本发明公开了一种晶圆检测治具及晶圆检测装置，该晶圆检测治具用以配合晶圆组件辅助半导体晶圆的检测，所述晶圆组件包括划片膜以及圆片环，所述半导体晶圆通过所述划片膜固定于所述圆片环，所述晶圆检测治具包括环主体、设于所述环主体上的环孔以及设于所述环主体上的配合部；其中，所述配合部用以与所述圆片环配合，以使所述圆片环装配于所述环主体上；当所述圆片环装配于所述环主体后，所述半导体晶圆位于所述环孔内。本发明设计了一种晶圆检测治具及晶圆检测装置，该晶圆检测治具用以与晶圆组件配合以辅助晶圆组件的检测，可以对半导体晶圆起到保护作用，而且可以减少检测人员的操作难度，提高检测效率。

技术领域

本发明涉及半导体晶圆检测技术领域，尤其涉及一种晶圆检测治具及晶圆检测装置。

背景技术

在半导体晶圆的制作工艺完成后，需要对半导体晶圆进行检测以确认该产品是否合格。通常做法是当检查半导体晶圆的正面时，会直接在显微镜下通过移动圆片环和划片膜来移动半导体晶圆。如果检查平台不平整或表面有异物或半导体晶圆上的芯片较敏感时，这样的移动可能会造成芯片受力，导致芯片存在残胶、挤伤、偏移、掉落等风险。当检查半导体晶圆的反面时，会在产品下面垫上一片或两片圆片环以抬高产品，防止正面的芯片与检查平台接触，然后通过移动下面垫的圆片环来移动半导体晶圆，这样的操作会因为半导体晶圆的位置不固定，造成芯片触碰下面垫的圆片环导致擦伤、压伤等风险，需要人员操作时格外小心，给检测带来很大的不便且容易造成产品的损坏。

发明内容

有鉴于此，本发明提出了一种晶圆检测治具及晶圆检测装置以解决上述提及的至少一个技术问题。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：

根据本发明实施例的第一方面，提供了一种晶圆检测治具，用以配合晶圆组件辅助半导体晶圆的检测，所述晶圆组件包括划片膜以及圆片环，所述半导体晶圆通过所述划片膜固定于所述圆片环，所述晶圆检测治具包括环主体、设于所述环主体上的环孔以及设于所述环主体上的配合部；

其中，所述配合部用以与所述圆片环配合，以使所述圆片环装配于所述环主体上；当所述圆片环装配于所述环主体后，所述半导体晶圆位于所述环孔内。

本发明晶圆检测治具的进一步改进在于，所述环主体的厚度大于所述半导体晶圆的厚度。

本发明晶圆检测治具的进一步改进在于，所述圆片环包括第一面和与第一面相背的第二面，所述配合部为设于所述第一面的卡槽。

本发明晶圆检测治具的进一步改进在于，所述卡槽为多个，分设于所述环主体上。

本发明晶圆检测治具的进一步改进在于，所述卡槽为四个，等间距地设于所述环主体上。

本发明晶圆检测治具的进一步改进在于，所述环主体的外缘设有至少一个握持部，以供所述晶圆组件装配入所述环主体或从所述环主体上取出。

本发明晶圆检测治具的进一步改进在于，所述握持部为四个，均匀地设于所述环主体的外缘。

本发明晶圆检测治具的进一步改进在于，所述握持部为设于所述环主体的外缘的缺口。

本发明晶圆检测治具的进一步改进在于，所述圆片环包括第一面和与第一面相背的第二面，所述配合部为设于所述第一面的凹陷结构，所述凹陷结构与所述环孔连通。

根据本发明实施例的第二方面，提供了一种晶圆检测装置，包括：检测平台、位于所述检测平台上方的显微镜、以及如上述中任一项所述的晶圆检测治具，所述晶圆检测治具位于所述检测平台上，用以辅助晶圆组件的检测。

本发明的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本发明设计了一种晶圆检测治具及晶圆检测装置，该晶圆检测治具用以与晶圆组件配合以辅助晶圆组件的检测，可以对半导体晶圆起到保护作用，而且可以减少检测人员的操作难度，提高检测效率。