[发明专利]温度补偿型振荡电路、振荡器及其制造方法、电子设备、移动体

权利要求书

1.一种温度补偿型振荡电路，其中，该温度补偿型振荡电路包含：

振荡电路，其使振子进行振荡；

分数N-PLL电路，其根据输入的分频比，对所述振荡电路输出的振荡信号的频率进行倍频；

温度计测部，其计测温度；以及

存储部，其存储有用于校正所述振荡信号的频率温度特性的温度校正表；

第1端子，其与所述振荡电路连接，接收所述振子的输出信号；

第2端子，其与所述第1端子分离，从外部输入基准时钟信号；

控制部，其能够设定为用于更新所述温度校正表的更新模式；以及

温度校正表更新部，其在所述更新模式下，根据所述分数N-PLL电路的输出信号和从所述第2端子输入的所述基准时钟信号，更新所述温度校正表，

所述分数N-PLL电路的所述分频比是根据所述温度计测部的计测值和所述温度校正表来设定的。

2.根据权利要求1所述的温度补偿型振荡电路，其中，

在所述更新模式下，所述温度校正表更新部计算用于使所述分数N-PLL电路的输出信号的频率接近所述基准时钟信号的频率的所述分频比，利用该分频比来更新所述温度校正表。

3.根据权利要求1或2所述的温度补偿型振荡电路，其中，

该温度补偿型振荡电路包含分频比计算部，在所述温度校正表中未记述与所述温度计测部的计测值对应的所述分频比的情况下，该分频比计算部使用在所述温度校正表中记述的多个所述分频比，计算与所述计测值对应的所述分频比。

4.一种振荡器，其中，该振荡器具有：

权利要求1～3中的任意一项所述的温度补偿型振荡电路；以及

所述振子。

5.一种电子设备，其中，该电子设备具有权利要求4所述的振荡器。

6.一种移动体，其中，该移动体具有权利要求4所述的振荡器。

7.一种振荡器的制造方法，其中，该振荡器的制造方法包含以下工序：

组装振荡器的工序，所述振荡器具有：端子、振子和温度补偿型振荡电路，所述温度补偿型振荡电路包含：振荡电路，其用于使所述振子进行振荡；第1端子，其与所述振荡电路连接，接收所述振子的输出信号；第2端子，其与所述第1端子分离，从外部输入基准时钟信号；分数N-PLL电路，其根据输入的分频比，对所述振荡电路输出的振荡信号的频率进行倍频；温度计测部，其计测温度；存储部，其存储有用于校正所述振荡信号的频率温度特性的温度校正表；控制部，其能够设定为用于更新所述温度校正表的更新模式；以及温度校正表更新部，其根据所述分数N-PLL电路的输出信号和从所述第2端子输入的所述基准时钟信号，更新所述温度校正表，所述分数N-PLL电路的所述分频比是根据所述温度计测部的计测值和所述温度校正表来设定的；

将所述温度补偿型振荡电路设定为所述更新模式的工序；以及

将所述基准时钟信号输入到所述端子，使所述振荡器的温度在规定的范围内变化的工序。