[发明专利]血袋用刀片制造工艺

说明书

技术领域

本发明属于刀片制造技术领域，尤其涉及一种血袋用刀片制造工艺。

背景技术

血袋产品在医疗器械行业中应用量很大，血袋在进行封口外边缘时通常使用高频焊接封口模具，高频焊接封口模具封口时将上模和下模压合血袋开口处，通过高频电流将上模和下模产生的热量使血袋口处的融化并粘合在一起，完成封口。同时，模具内设有刀具，刀具将模具的热传导至需要切口的位置，形成挂孔，挂孔加热后凸起形成熔融的加强筋，有效防止挂孔撕裂。现有技术需要使用电流控制，成本较高，切金属削切的耐磨性有待提高，时常需要更换刀具。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述技术问题，而提供一种血袋用刀片制造工艺，从而实现良好导热性能，加热均匀且容易控制。为了达到上述目的，本发明技术方案如下：

血袋用刀片制造工艺，包括以下步骤：

S1，以氧化铝材料为基材，加入氧化硅，氮化硅和石墨烯，以无水乙醇作为分散介质，混合制成悬浮液；

S2，将悬浮液倒入球磨罐，球磨后在真空干燥箱内持续干燥36-45h，保持温度120-140℃，干燥后的混合粉料进行过筛；

S3,将粉料倒入需要成型的模具内，采用热压烧结方式，烧结温度1600-1700℃，烧结压力50-55MPa，保温40-50min，烧结后得到刀片基体；

S4，在刀片基体的上部和下部通过导电原料印刷相互连接的加热电阻和电极引脚，作为加热刀片基体的控制器；

S5，将氧化锆、氧化铝以及含有钛粉的稀土氧化物混合制备成浆料，将浆料涂覆于刀片基体的上部覆盖控制器，露出原有刀片基体的下部的刀口部分；

S6，采用高温共烧的方式，在高温炉中氮气的保护下，进行分阶段烧结成型；

S7，对刀口部分进行打磨和抛光处理。

具体的，所述分阶段烧结包括第一阶段烧结，升温至950-970℃，保温2-2.2h；第二阶段烧结，再次升温至1600-1640℃，保温4-5.5h；第三阶段烧结，温度下降至1000℃，保温30-45min；第四阶段烧结，温度下降至880-900℃，保温1-2h。

与现有技术相比，本发明血袋用刀片制造工艺的有益效果主要体现在：刀片基体包含石墨烯使其具有较好的自润滑效果，刀口光洁度高，便于切削；在刀片基体的上部设置加热控制器，为了在刀口位置达到良好的热熔效果，适于血袋挂孔位置的特殊处理；刀片上部和下部的共同烧结处理，使整体烧结在一起，连接部分更加紧密，无断痕，不影响切削效果；刀口进行打磨和抛光，使其更加锋利光泽，整体结构具有良好的抗热震性，材料强度高，导热性好，热膨胀系数低，加热均匀且容易控制。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1：

本实施例是血袋用刀片制造工艺，包括以下步骤：

S1，以氧化铝材料为基材，加入氧化硅、氮化硅、石墨烯、以无水乙醇作为分散介质，混合制成悬浮液。

S2，将悬浮液倒入球磨罐，球磨后在真空干燥箱内持续干燥36-45h，保持温度120-140℃，干燥后的混合粉料进行过筛。

S3,将粉料倒入需要成型的模具内，采用热压烧结方式，烧结温度1600-1700℃，烧结压力50-55MPa，保温40-50min。烧结后得到包含石墨烯的刀片基体，刀片具有较好的润滑效果，不粘料，从而减小刀具表面的摩擦和磨损。

S4，在刀片基体的上部和下部通过导电原料印刷相互连接的加热电阻和电极引脚，作为加热刀片基体的控制器。

S5，将氧化锆、氧化铝以及含有钛粉的稀土氧化物混合制备成浆料，将浆料涂覆于刀片基体的上部覆盖控制器，露出原有刀片基体的下部的刀口部分。

S6，采用高温共烧的方式，在高温炉中，在氮气的保护下，进行分阶段烧结成型，包括第一阶段烧结，升温至950℃，保温2h；第二阶段烧结，再次升温至1600℃，保温4h；第三阶段烧结，温度下降至1000℃，保温30min；第四阶段烧结，温度下降至880℃，保温1h。刀片上部和下部共同烧结，使其具有加热效果，且分阶段烧结后整体降低刀片的摩擦系数，使刀片表面更加光滑，切削效果好。

S7，对刀口部分进行打磨和抛光处理。

实施例2：