[发明专利]柔性LED灯丝及LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及LED灯丝领域，具体而言，涉及一种柔性LED灯丝及LED灯。

背景技术

发光二极管(LightingEmittingDiode，简称LED)灯丝是将多个LED芯片串联固定在玻璃基板上，再进行压模封装完成。用LED灯丝可以制作出与白炽灯形态相似的LED球泡灯，即LED灯丝灯，LED灯丝灯可实现360度全周发光。LED灯丝灯具有与白炽灯相似的形态和配光曲线，是真正意义上的代替白炽灯最理想的光源。

现有LED灯由于LED灯丝散热能力差，LED灯的瓦数很小。即使LED灯瓦数做的再小，无法散出的热量长时间在LED灯丝上积累，也会使得LED芯片上的胶体膨胀，拉伸LED芯片的焊接金线导致金线断线，LED芯片断电不亮，从而造成LED灯死灯的问题。

并且，现有LED灯丝都是在基板上等间距的设置LED芯片，由于每个LED芯片发出的热量是恒定的，每个LED芯片之间的热量呈叠加状态，LED灯丝的热场分布呈中间高逐渐向两端减小，即热量分布很不均匀，基本集中在基板中部位置。使用过程中基板中部位置的高热量，易造成中间位置的LED芯片光衰程度大，甚至失效，以及中部胶体发黄，另外温度越高所对应产生的内应力越大，从而会导致温度高处的金属线容易断线等。同样整个基板的热场分布不均匀，会导致不同位置的LED芯片衰减程度不一，以及不同位置的胶体老化程度不一，导致产品产生色飘，亮度、颜色等不一致，甚至造成产品电性不良以及失效。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性LED灯丝及LED灯，以改善上述问题。

本发明的实施例是这样实现的：

一种柔性LED灯丝，所述柔性LED灯丝包括柔性基板、多个LED芯片、绝缘层、荧光胶及线路层，所述柔性基板包括散热部分和发光部分，所述柔性基板的所述发光部分的相对两面上均设置有所述绝缘层，每个所述绝缘层上设置有所述线路层，所述线路层上设置有所述多个LED芯片，所述多个LED芯片上包覆有所述荧光胶，所述线路层两端分别设置有正电极和负电极，所述线路层包括沿所述线路层长度方向依次间隔排列的导线段，每个所述LED芯片设置在相邻所述导线段之间，使串联在一起的所述多个LED芯片在所述正电极和所述负电极之间形成导通回路，且相邻两个所述LED芯片之间的距离沿所述柔性基板的发光部分的中心向所述发光部分的两端的方向逐渐减小。

在本发明较佳的实施例中，所述柔性基板的所述散热部分沿垂直于所述柔性基板的方向依次设置有第一导电金属、半导体、第二导电金属、绝缘体，所述第一导电金属、所述第二导电金属分别与所述半导体电连接。

在本发明较佳的实施例中，所述半导体包括多个P极半导体和多个N极半导体，所述多个P极半导体和所述多个N极半导体均匀排布在所述第一导电金属与所述第二导电金属之间。

在本发明较佳的实施例中，相邻的所述P极半导体和所述N极半导体通过所述第一导电金属与所述第二导电金属串联连接。

在本发明较佳的实施例中，每个所述P极半导体的两端分别连接所述第一导电金属和所述第二导电金属，每个所述N极半导体的两端分别连接所述第一导电金属和所述第二导电金属，所述多个P极半导体与所述多个N极半导体交错排布。

在本发明较佳的实施例中，所述柔性基板的发光部分沿所述柔性基板的长度方向按预设距离间隔设置有多个固定孔。

在本发明较佳的实施例中，所述正电极与所述多个固定孔中的位于所述柔性基板的一端的一个固定孔重合，所述负电极与所述多个固定孔中的位于所述柔性基板的另一端的一个固定孔重合。

在本发明较佳的实施例中，所述柔性基板的两端设置有波浪形金属端子，每个所述金属端子的一端通过锡膏与所述柔性基板的所述线路层连接，每个所述金属端子的另一端用于连接外部驱动电源。

一种LED灯，所述LED灯包括芯柱、泡壳、灯头、驱动电源和柔性LED灯丝，所述驱动电源设置于所述灯头内，所述驱动电源与所述柔性LED灯丝耦合，所述柔性LED灯丝连接于所述芯柱上，所述芯柱安装于所述灯头内，所述泡壳与所述灯头形成内部腔体，所述柔性LED灯丝和芯柱均位于所述内部腔体中。