[发明专利]一种显示基板的制作方法、显示基板及显示装置

权利要求书

1.一种显示基板的制作方法，包括形成贯穿多个膜层的过孔的步骤和形成覆盖所述过孔的导电图形的步骤，其特征在于，

形成所述过孔的步骤包括：

至少在所述过孔边缘处形成爬坡辅助结构；

形成所述导电图形的步骤包括：

在所述爬坡辅助结构上形成导电图形，从而使得所述导电图形能够基于所述爬坡辅助结构从所述过孔内连续不间断地延伸至过孔外；

形成所述过孔的步骤具体包括：

形成贯穿多个膜层的至少一侧边缘呈阶梯结构的过孔，在所述阶梯结构中，下方膜层朝向上方膜层为升阶，且相错排列的距离大于或等于预设阈值；

所述导电图形为公共电极，所述多个膜层为绝缘层、有源层和源漏金属图形，所述制作方法具体包括：

在衬底基板上依次形成像素电极、绝缘层、有源层和源漏金属图形；所述像素电极具有用于与公共电极连接的第一区域，所述源漏金属图形具有用于与公共电极连接的第二区域，所述第一区域在衬底基板上的正投影与所述有源层、源漏金属图形在衬底基板上的正投影相互独立；

在形成所述像素电极、绝缘层、有源层和源漏金属图形的衬底基板上形成具有第一过孔和第二过孔的保护图层，所述第一过孔对应所述第一区域，所述第二过孔对应所述第二区域；

以所述保护图层为掩膜板，对所述绝缘层进行刻蚀，以使所述绝缘层在对应所述第一区域的位置上形成第三过孔；所述绝缘层和所述有源层在相邻所述第三过孔的一侧构成所述阶梯结构；

形成公共电极，所述公共电极通过所述第三过孔与所述像素电极连接，并通过所述第二过孔与所述源漏金属图形连接。

2.根据权利要求1所述的显示基板的制作方法，其特征在于，

形成所述过孔的步骤包括的步骤具体包括：

形成贯穿多个膜层的过孔；

在形成所述导电图形的步骤前，在所述过孔的边缘处沉积绝缘材料，以形成爬坡辅助结构。

3.根据权利要求1所述的显示基板的制作方法，其特征在于，

在形成所述像素电极、绝缘层、有源层和源漏金属图形的衬底基板上形成具有第一过孔和第二过孔的保护图层，包括：

在形成所述像素电极、绝缘层、有源层和源漏金属图形的衬底基板上沉积绝缘材料，以形成保护图层；

在所述保护图层上涂覆光刻胶；

通过掩膜板对所述光刻胶进行曝光，显影后形成光刻胶保留区域和光刻胶未保留区域，所述光刻胶未保留区域对应所述第一区域和所述第二区域，所述光刻胶保留区域对应所述第一区域和所述第二区域之外的区域；

对光刻胶未保留区域的保护图层进行刻蚀，以使所述保护图层形成第一过孔和第二过孔。

4.根据权利要求3所述的显示基板的制作方法，其特征在于，

所述源漏金属图形相邻所述第三过孔的一侧构成所述阶梯结构。

5.根据权利要求3或4所述的显示基板的制作方法，其特征在于，

以所述保护图层为掩膜板，对所述绝缘层对应第一区域的部分进行刻蚀，包括：

在形成所述第一过孔和所述第二过孔后，去除所述第一过孔与所述第二过孔之间的保护图层的光刻胶；

使用刻蚀液，对所述绝缘层对应第一区域的部分以及未被光刻胶覆盖的保护图层的部分进行刻蚀，以使所述绝缘层形成所述第三过孔，并使所述保护图层的第一过孔与所述第二过孔连通形成第四过孔；

去除保护图层剩余的光刻胶；

其中，所述公共电极通过所述保护图层的第四过孔与所述源漏金属图形连接，并通过所述保护图层的第四过孔以及所述绝缘层的第三过孔与所述像素电极连接。

6.根据权利要求5所述的显示基板的制作方法，其特征在于，

所述第二区域为所述源漏金属图形相邻所述第三过孔的边缘区域，从而使得形成在所述源漏金属图形上的保护图层相邻所述第三过孔的一侧构成所述阶梯结构。

7.一种显示基板，其特征在于，所述显示基板由权利要求1-6任一项所述的制作方法制成。

8.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求7所述的显示基板。