[发明专利]胶带涂布厚度控制系统在审
| 申请号： | 201710333992.3 | 申请日： | 2017-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN107051830A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 何松龙 | 申请（专利权）人： | 成都市惠家胶粘制品有限公司 |
| 主分类号： | B05C11/04 | 分类号： | B05C11/04 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙)51220 | 代理人： | 马碧娜 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 胶带 厚度 控制系统 | ||
【权利要求书】：
1.胶带涂布厚度控制系统，其特征在于，包括处理器和连接在处理器上的刮刀模块、信号输入模块和激光检测模块；
处理器：接收刮刀模块的刮刀信号和激光检测模块的检测信号进行对比，根据对比结果生成控制信号发送到刮刀模块；接收信号输入模块发送的外部信号，处理后作为控制信号发送到刮刀模块；
刮刀模块：检测到头的参数作为刮刀信号发送到处理器；接收处理器发送的控制信号控制刀头动作；
信号输入模块：接收外界的信号，将接收到的信号作为外部信号发送给控制器；
激光检测模块：检测涂布完成后的胶带厚度作为检测信号发送给处理器。
2.根据权利要求1所述的胶带涂布厚度控制系统，其特征在于，所述刮刀模块包括刮刀电机、压力传感器和涂料模块。
3.根据权利要求2所述的胶带涂布厚度控制系统，其特征在于，所述处理器上还连接有报警模块。
4.根据权利要求2所述的胶带涂布厚度控制系统，其特征在于，所述处理器上还连接有通信模块。
5.根据权利要求2所述的胶带涂布厚度控制系统，其特征在于，所述处理器上还连接有数据库。
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