[发明专利]钻石及其亭部加工方法、磨砂心钻石及其亭部结构

说明书

本发明提供一种磨砂心钻石及其亭部的加工方法及一种磨砂心钻石及其亭部结构。所述磨砂心钻石包括其亭部具有砂心。通过上述结构，使得钻石形成一种磨砂面光学折射方式，让钻石在车工镜下呈现出磨砂型双心形图案。本发明是对传统钻石加工方式的一种颠覆，打破了明亮式的抛光切割面的传统。

技术领域

本发明涉及钻石工艺及结构，特别涉及一种磨砂心钻石及其亭部的加工方法及一种磨砂 心钻石及其亭部结构。

背景技术

传统的传统钻石加工方法为57个切割面的加工方法，传统的57个切割面的加工方法是 以抛光后的折射面进行光学反射，对钻石的明亮度进行提升。但这个传统的加工方法下，光 线经钻石透射、折射次数较少，形成的图案较为传统、简单，光芒较为黯淡。现有的钻石切 割面形成的图案多为菱形所形成的发散图案，形成的图案虽然也比较丰富，但依然是一种常 规化的形状，从而形成的折射效果、得到的光芒都较为普通，具有局限性。

发明内容

本发明第一个目的是为了克服现有技术的不足，提供一种钻石亭部结构，其改变钻石的 折射效果。

本发明第二个目的是为了提供一种磨砂心钻石。

本发明第三个目的是为了提供一种钻石亭部的加工方法。

本发明第四一个目的是为了提供一种钻石加工方法。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种钻石的亭部结构，所述亭部包括至少两层底瓣，包括由下而上排布的第一层底瓣及 第二层底瓣，所述底瓣围绕所述亭部的尖顶位；所述第一层底瓣与第二层底瓣的交接线为心 形，且所述第一层底瓣为磨砂面。

作为优选，所述亭部还包括第三层底瓣，所述第三层底瓣与所述第一层底瓣相邻，且所 述第三层底瓣位于所述第一层底瓣的下方；所述第三层底瓣为磨砂面；所述第三层底瓣与所 述第一层底瓣的交界线为心形。

作为优选，所述第一层底瓣的磨砂面的粗糙度比所述第三层底瓣的磨砂面的粗糙度大。

作为优选，所述第一层底瓣和/或所述第三层底瓣皆为连续曲瓣面。

作为优选，所述亭部只有两层底瓣，所述第一层底瓣为心形；

或所述亭部只有三层底瓣，所述第三层底瓣为心形。

一种磨砂心钻石，包括钻石主体，所述钻石主体包括冠部、腰部及亭部；所述冠部的表 面为圆钻冠部基本面；所述亭部的结构为所述权利要求1至权利要求5任一权利要求所述的钻石的亭部结构。

一种钻石亭部的加工方法,包括以下步骤:

S1、以所述腰部的中心面为基准、夹角角度为41.50－42.0度的角度将所述亭部磨出第 二层底瓣的基础瓣面；第二层底瓣的基础瓣面围绕所述亭部的尖顶位；

S2、以所述腰部的中心面为基准、夹角角度为37.0-38.0度的角度，对所述亭部的尖位 部进行砂面打磨工艺，磨出第一层底瓣；第一层底瓣围绕所述亭部的尖顶位；所述第一层底 瓣与第二层底瓣的交接线为心形。

作为优选，还包括：

S3、对所述第一层底瓣的瓣面以所述腰部的中心面为基准、夹角角度为37.0-38.0度的 角度进行第三层底瓣的开展处理；

S4、以腰部的中心面为基准、夹角角度为32.0-33.0度的角度，对第一层底瓣的进行砂 面打磨，磨出第三层底瓣；第三层底瓣围绕所述亭部的尖顶位；所述第三层底瓣位于所述第 一层底瓣的下方；所述第三层底瓣与第一层底瓣的交接线为心形。

作为优选，所述第三层底瓣的高度与所述亭部的高度比为14％～16％；或/和所述第一层底 瓣的高度与所述亭部的高度比为34％～36％。