[发明专利]水溶性预焊剂、使用其的电子基板及表面处理方法

权利要求书

1.一种水溶性预焊剂，其含有：(A)咪唑类化合物、(B)有机酸、(C)络合物被膜形成助剂、(D)有机溶剂、以及(E)水，其中，

所述(D)有机溶剂在温度20℃时于水中的溶解度为10g/100g以上，而且沸点为180℃以上且300℃以下，

所述(D)有机溶剂为三丙二醇单甲醚，

相对于所述水溶性预焊剂100质量％，所述(A)咪唑类化合物的配合量为0.01质量％以上且10质量％以下，

相对于所述水溶性预焊剂100质量％，所述(B)有机酸的配合量为1质量％以上且40质量％以下，

相对于所述水溶性预焊剂100质量％，所述(C)络合物被膜形成助剂的配合量为0.01质量％以上且10质量％以下，

相对于所述水溶性预焊剂100质量％，所述(D)有机溶剂的配合量为1质量％以上且5质量％以下。

2.根据权利要求1所述的水溶性预焊剂，其中，所述(A)咪唑类化合物为下述通式(1)所示的化合物，

在通式(1)中，X及Y分别可以相同或不同，表示选自碳原子数1～7的直链或支链的烷基、卤原子、氨基、二低级烷基氨基、羟基、低级烷氧基、氰基、乙酰基、苯甲酰基、氨基甲酰基、甲酰基、羧基、低级烷氧基羰基及硝基中的至少一个，n表示0～4的整数，m表示0～10的整数，p表示0～4的整数。

3.根据权利要求1或2所述的水溶性预焊剂，其中，所述(A)咪唑类化合物为选自2-(3-氯苄基)苯并咪唑、2-(3,4-二氯苄基)苯并咪唑、4-氯-2-(3-苯基丙基)苯并咪唑、6-氯-2-{(2-硝基苯基)乙基}苯并咪唑、以及6-乙氧羰基-2-(3-溴苄基)苯并咪唑中的至少1种。

4.根据权利要求1或2所述的水溶性预焊剂，其中，所述(B)有机酸为选自甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、乙醇酸、酒石酸、乳酸、氯乙酸、二氯乙酸、三氯乙酸、溴乙酸、以及甲氧基乙酸中的至少1种。

5.根据权利要求1或2所述的水溶性预焊剂，其中，所述(B)有机酸为选自甲酸及乙酸中的至少1种。

6.根据权利要求1或2所述的水溶性预焊剂，其中，所述(C)络合物被膜形成助剂为选自氯化锌、甲酸铜、氯化亚铜、氯化铜、草酸铜、乙酸铜、氢氧化铜、碳酸铜、磷酸铜、硫酸铜、甲酸锰、氯化锰、草酸锰、硫酸锰、乙酸锌、乙酸铅、乙酸镍、乙酸钡、氢化锌、氯化亚铁、氯化铁、氧化亚铁、氧化铁、碘化铜、碘化钾、碘化锌、溴化亚铜、溴化铜、溴化钾、以及溴化锌中的至少1种。

7.根据权利要求1或2所述的水溶性预焊剂，其中，所述(C)络合物被膜形成助剂为选自氯化锌、溴化铜、以及碘化钾中的至少1种。

8.根据权利要求1或2所述的水溶性预焊剂，其中，

相对于所述水溶性预焊剂100质量％，所述(A)咪唑类化合物的配合量为0.05质量％以上且5质量％以下，

相对于所述水溶性预焊剂100质量％，所述(B)有机酸的配合量为1质量％以上且10质量％以下，

相对于所述水溶性预焊剂100质量％，所述(C)络合物被膜形成助剂的配合量为0.05质量％以上且5质量％以下，

相对于所述水溶性预焊剂100质量％，所述(D)有机溶剂的配合量为1质量％以上且4质量％以下。

9.一种电子基板，其具备由权利要求1～8中任一项所述的水溶性预焊剂形成的保护被膜。

10.一种表面处理方法，该方法包括：使用权利要求1～8中任一项所述的水溶性预焊剂在电子基板的电极端子上形成保护被膜的工序。