[发明专利]一种电控光器件的封装装置及其封装方法

权利要求书

1.一种电控光器件的封装装置，其特征在于：包括电控光器件基体及封装电控光器件基体的封装件，所述电控光器件基体包括线路板（3）及固定于线路板（3）上的芯片（6），芯片（6）上设置光纤（5），封装件上设置供光纤（5）贯穿的圆管通道（7），光纤（5）位于圆管通道（7）内的一段上套装一毛细管（4）。

2.根据权利要求1所述的电控光器件的封装装置，其特征在于：所述封装件包括第一封装件（1）和第二封装件（2），芯片（6）的两侧均设置光纤（5），第一封装件（1）与第二封装件（2）上分别设置供光纤（5）贯穿的圆管通道（7），光纤（5）位于圆管通道（7）内的一段上套装一毛细管（4）。

3.根据权利要求2所述的电控光器件的封装装置，其特征在于：所述第一封装件（1）包括第一基体（11）及设置于第一基体（11）一侧与第一基体（11）连通的圆管通道（7），第一基体（11）的内侧设置第一凹槽（12），所述第二封装件（2）包括第二基体（21）及设置于第二基体（21）一侧与第二基体（21）连通的圆管通道（7），第二基体（21）的内侧设置第二凹槽（22），第二基体（21）嵌装于第一凹槽（12）内。

4.根据权利要求3所述的电控光器件的封装装置，其特征在于：所述第一凹槽（12）内上下两侧各设置一阻挡台阶（13），第一凹槽（12）与第二凹槽（22）之间形成用于容置线路板（3）的空腔。

5.根据权利要求2-4所述的电控光器件的封装装置，其特征在于：所述第一封装件（1）和第二封装件（2）上至少各设置一圆管通道（7），芯片（6）的两侧对应每一圆管通道（7）设置一光纤（5）。

6.根据权利要求1所述的电控光器件的封装装置，其特征在于：所述封装件包括第一封装件（1）和第二封装件（2），芯片（6）靠近第二封装件（2）的一侧设置输入光纤（51）和输出光纤（52），第二封装件（2）上设置供光纤（5）贯穿的圆管通道（7），第一封装件（1）靠近线路板（3）的侧面设置一透镜（14），输入光纤（51）和输出光纤（52）位于圆管通道（7）内的一段上套装一毛细管（4）。

7.根据权利要求6所述的电控光器件的封装装置，其特征在于：所述第二封装件（2）上至少设置一圆管通道（7），芯片（6）上对应每一圆管通道（7）各设置一输入光纤（51）和一输出光纤（52）。

8.根据权利要求1所述的电控光器件的封装装置，其特征在于：所述封装件由金属、合金材料或塑料材料制成。

9.一种实现权利要求1-8中任一项所述的电控光器件的封装装置的封装方法，包括如下步骤：

步骤1.将芯片（6）通过硬胶粘接于线路板（3）上；

步骤2. 通过压焊机将芯片（6）的焊盘与线路板（3）的焊盘进行焊接连接；

步骤3. 毛细管（4）套装于光纤（5）的外侧通过硬胶粘接于线路板（3）上；

步骤4. 封装件套装于毛细管（4）和光纤（5）的外侧，芯片（6）与线路板（3）通过硬胶封装于封装件内；并用软胶填充毛细管（4）与封装件内壁之间的间隙.

步骤5. 光纤（5）出口及毛细管（4）与封装件的圆管通道（7）之间通过软胶固定粘接。

10.根据权利要求9所述的电控光器件的封装装置的封装方法，其特征在于：步骤4、5所述软胶由硅胶材料制成，步骤1、3、4所述硬胶由环氧树脂材料制成，所述毛细管（4）由玻璃材料制成。