[发明专利]铆接方法、光学组件以及照明装置

权利要求书

1.一种用于组装光学组件的铆接方法，其特征在于，所述铆接方法包括如下步骤：

使用透光材料一体地形成具有铆接柱(11)的透光元件；

提供由不透光材料形成的固定元件和附加材料(12)，并且在固定元件中形成供铆接柱(11)穿过的孔(14)；

将透光元件定位在固定元件上，使得透光元件的铆接柱(11)穿入固定元件的孔(14)内，并使所述附加材料(12)位于所述铆接柱(11)的旁侧；和

使用铆接工具(20)将透光元件铆固在固定元件上，并且借助于所述附加材料(12)使透光元件的铆接柱(11)在铆接侧不可见，

其中，使用铆接工具(20)将透光元件铆固在固定元件上的步骤包括如下步骤：

使所述透光元件的铆接柱(11)的一部分形成铆接头(8)；和

使所述附加材料(12)形成附加铆接头(13)，并使所述附加铆接头(13)包覆在所述铆接头(8)外侧。

2.根据权利要求1所述的用于组装光学组件的铆接方法，其特征在于，所述附加材料(12)由与所述固定元件相同的材料制成。

3.根据权利要求2所述的用于组装光学组件的铆接方法，其特征在于，所述附加材料(12)与所述固定元件一体地形成，并且所述附加材料(12)被配置为位于所述孔(14)的旁侧。

4.根据权利要求1所述的用于组装光学组件的铆接方法，其特征在于，所述附加材料(12)由与所述固定元件不同的材料制成。

5.根据权利要求4所述的用于组装光学组件的铆接方法，其特征在于，分别地提供所述附加材料(12)和所述固定元件。

6.根据权利要求1所述的用于组装光学组件的铆接方法，其特征在于，在透光元件被铆固在固定元件上之后，所述附加材料(12)包覆在透光元件的铆接柱(11)外侧。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的用于组装光学组件的铆接方法，其特征在于，所述铆接工具(20)为热铆接工具。

8.根据权利要求1所述的用于组装光学组件的铆接方法，其特征在于，使用铆接工具(20)将透光元件铆固在固定元件上的步骤包括如下步骤：在使所述透光元件的铆接柱(11)的一部分形成铆接头(8)的同时使所述附加材料(12)形成附加铆接头(13)。

9.根据权利要求1-6中任一项所述的用于组装光学组件的铆接方法，其特征在于，使用铆接工具(20)将透光元件铆固在固定元件上的步骤包括如下步骤：

利用第一铆接工具(21)使所述透光元件的铆接柱(11)的一部分形成铆接头(8)，使得透光元件铆固在固定元件上；和

利用第二铆接工具(22)使所述附加材料(12)形成附加铆接头(13)，并使所述附加铆接头(13)包覆在所述铆接头(8)外侧。

10.一种利用权利要求1-9中任一项所述的用于组装光学组件的铆接方法制造的光学组件。

11.一种光学组件，其特征在于，所述光学组件包括：

固定元件，所述固定元件上设置有孔(14)；

透光元件，所述透光元件具有铆接头(8)，所述铆接头(8)由透光材料构成，并且所述透光元件利用铆接头(8)被铆固在固定元件的孔(14)上；和

附加铆接头(13)，所述附加铆接头(13)由不透光材料形成，并且包覆在所述铆接头(8)外侧。

12.根据权利要求11所述的光学组件，其特征在于，所述附加铆接头(13)由与所述固定元件相同的材料制成。

13.根据权利要求11所述的光学组件，其特征在于，所述附加铆接头(13)由与所述固定元件不同的材料制成。

14.一种包括权利要求10-13中任一项所述的光学组件的照明装置。