[发明专利]一种基站的热设计评估方法和装置

说明书

本发明实施例提供了一种基站的热设计评估方法和装置，所述基站包括板卡，所述板卡包括分布在不同位置的芯片，所述方法包括：确定基站的热敏感位置；获取所述热敏感位置对应芯片的工作温度；以及，获取所述热敏感位置对应芯片的额定温度；依据所述工作温度及所述额定温度生成特征函数；采用所述特征函数确定基站的热设计是否满足需求。采用所述特征函数确定基站的热设计是否满足需求，有效的利用了试验数据的分散性；易于施行，有效降低设计难度与成本；在一些极端情况下，如果实际的热设计无法满足降额要求，但满足额定要求时，定量给出在这一场景下产品的风险信息，为决策提供更多依据。

技术领域

本发明涉及通信的技术领域，特别是涉及一种基站的热设计评估方法和一种基站的热设计评估装置。

背景技术

在信息量成爆炸式发展的现代社会，沟通无处不在，通信产品的可靠性也越来越受到关注，这也意味着产品的设计过程会遇到更多的挑战。基站作为移动通信系统中的一款关键设备，设计师在产品设计中，可能会面对各种两难困境。比如，庞大的数据量、用户、覆盖面等对产品的功率提出了高需求，大面积运输、布网等因素对产品的体积有着严苛的限制，这两者综合起来，对产品在严酷环境水平下的散热功能提出了挑战。

面对上述问题，基站的产品在设计尤其在热设计中需要进行综合决策，如果在一些极端环境条件下，仍选用原有的降额设计的方法进行热设计分析，则会导致在指定的功率下，满足热降额时，散热设计无法满足给定的产品体积限制。同时，现有的分析方法对在极端情况下如何进行热设计的决策并未给出定量分析的方法，仅靠专家决策过于依赖设计人员的经验，无法确定设计的风险是否能满足要求。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种基站的热设计评估方法和相应的一种基站的热设计评估装置。

为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种基站的热设计评估方法，所述基站包括板卡，所述板卡包括分布在不同位置的芯片，所述方法包括：

确定基站的热敏感位置；

获取所述热敏感位置对应芯片的工作温度；以及，获取所述热敏感位置对应芯片的额定温度；

依据所述工作温度及所述额定温度生成特征函数；

采用所述特征函数确定基站的热设计是否满足需求。

优选地，所述确定基站的热敏感位置的步骤包括：

获取基站中板卡的温度分布图；

采用所述温度分布图确定所述基站的热敏感位置。

优选地，所述获取所述热敏感位置对应芯片的工作温度的步骤包括：

获取同一环境条件下所述热敏感位置对应芯片的工作温度。

优选地，所述依据所述工作温度及所述额定温度生成特征函数的步骤包括：

采用所述工作温度生成第一函数；

采用所述额定温度生成第二函数；

采用所述第一函数及所述第二函数生成所述特征函数。

优选地，所述采用所述特征函数确定基站的热设计是否满足需求的步骤包括：

采用所述特征函数计算目标风险参数；

判断所述目标风险参数是否小于预设风险阈值；

当所述目标风险参数小于预设风险阈值时，确定基站中的所述芯片满足需求。

本发明实施例还公开了一种基站的热设计评估装置，所述基站包括板卡，所述板卡包括分布在不同位置的芯片，所述装置包括：

位置确定模块，用于确定基站的热敏感位置；