[发明专利]一种使用寿命长耐候性强的FDMOV组件

说明书

本发明提供一种使用寿命长耐候性强的FDMOV组件，包括上盒体、下盒体、嵌入所述下盒体内的电极板，以及依次叠置在所述电极板上的MOV芯片、放电阴极、绝缘环片、放电阳极，所述上盒体盖合在所述放电阳极上，通过紧固件与所述下盒体固定，并对所述电极板、MOV芯片、放电阴极、绝缘环片、放电阳极进行固定；所述上盒体与所述下盒体设有凸台，所述凸台设有通孔或螺纹孔，所述上盒体与所述下盒体底部设有凸点或凸线，四周还设有通风口；本发明将MOV组件与间隙保护结构合二为一，形成一体化结构，具有使用寿命長、可靠性高、耐候性强的特点。

技术领域

本发明涉及金属氧化物压敏电阻技术领域，特别涉及一种使用寿命长耐候性强的FDMOV组件。

背景技术

常规的MOV(Metal Oxide Varistors，氧化锌压敏电阻器)具有特殊的非线性电流-电压特性，一旦发生异常状况时，比如遭遇雷击、电磁场干扰，电源开关频繁动作、电源系统故障等，使得线路上电压突增，超过浪涌保护器(SPD)的导通电压，就会进入导通区，电流(I)和电压(V)呈非线性关系，一般称之为非线性系数(Nonlinearity Parameter)，其值可达数十或上百。此时，MOV阻抗会变低，仅有几个欧姆，使过电压形成突波电流流出，藉以保护所连接的电子产品或昂贵组件。

异常工况的情况下，MOV持续导通会造成芯片发热过量，引起热崩溃，突然的热崩溃会使其来不及退出运行而引发事故。

现有的MOV器件，在其陶瓷芯片制成后，需经焊接铜引出脚，实施环氧包封固化等后段高温加工工序，这样不仅对芯片的后工序制作带来不便利，而且高温工艺对芯片造成隐形损伤也是不可忽视的。

随着物联网、通讯、自控技术的发展，大量无人值守的机器、设备、网络终端被广泛应用，急需高可靠长寿命强耐候的防护组件，以保证设备的全天候运行。常规的复合型MOV(FDMOV)无法满足上述要求，有待进一步改进。

发明内容

本发明针对上述现有技术的不足提供一种使用寿命长耐候性强的FDMOV组件，具有使用寿命长，可靠性高，耐候性强的特点。

本发明为解决上述问题所采用的技术方案为：本发明提供一种使用寿命长耐候性强的FDMOV组件，其特征在于：包括上盒体、下盒体、嵌入所述下盒体内的电极板，以及依次叠置在所述电极板上的MOV芯片、放电阴极、绝缘环片、放电阳极，所述上盒体盖合在所述放电阳极上，通过紧固件与所述下盒体固定，并对所述电极板、MOV芯片、放电阴极、绝缘环片、放电阳极进行固定；所述上盒体与所述下盒体设有凸台，所述凸台设有通孔或螺纹孔，所述上盒体与所述下盒体底部设有凸点或凸线，四周还设有通风口。

进一步地，所述上盒体与所述下盒体的形状相同，为圆形或矩形结构，采用绝缘防火材料制成，其中，矩形上盒体与矩形下盒体的四个角设置有各自独立的三角形凸台，相邻凸台间形成通风口；所述凸台的平面设有上下盒体相对应的通孔或螺纹孔，凸台朝盒体中心的一面呈圆弧面，所述圆弧面围成圆柱形容置空间，所述圆柱形容置空间的圆形底面设有凸点或凸线；所述下盒体圆柱形容置空间的圆形底面还设有电极引出孔。

进一步地，所述电极板为圆形或矩形结构，采用金属导电材料制成，在所述电极板圆形或矩形平面上设有平凸形和立片形引出脚，所述引出脚轴向或径向引出。

进一步地，所述电极板还设有至少一个泄压孔。

进一步地，所述MOV芯片周边涂覆有防潮层，并安设有防侧闪套，所述MOV芯片的平面电极采用卑合金制成。

进一步地，所述放电阴极为圆形或矩形形状，采用金属导电材料制成，所述放电阴极采用平面结构，或者在所述平面结构的中心设置凸出平台，所述放电阴极还设有引出电极，所述引出电极径向或轴向引出。