[发明专利]一种多臂LED封装胶补强助剂及其制备方法

说明书

本发明涉及一种多臂LED封装胶补强助剂及其制备方法，该多臂LED封装胶补强助剂由以下质量百分比的原料制成：水玻璃10％～13％，硅烷偶联剂1.1％～1.7％，封头剂16％～20％，酸性催化剂11％～13％，平衡剂2％～2.3％，无水乙醇20％～25％，去离子水30％～45％，碳酸氢钠2％～2.5％。本发明的技术方案提供了一种多臂LED封装胶补强助剂可以有效提高封装胶的存储性能，并可以使得封装胶具有高强度、高硬度以及更好的耐磨性。

技术领域

本发明涉及一种LED封装胶的技术领域，尤其涉及一种多臂LED封装胶补强助剂及其制备方法。

背景技术

MQ树脂因通过单官能度硅氧烷链节(M)与四官能度硅氧烷缩聚链节(Q)进行多维连接而具备独特的结构，其内部为通过Q连接形成无机成分较多的核结构，外部则通过甲基，乙烯基或苯基等封端剂对核部分进行封端形成有机成分比较多的壳层结构，因此MQ硅树脂兼具无机和有机高分子化合物性质，MQ树脂作为LED封装胶的添加助剂赋予胶水优异的耐高温、憎水和耐化学品等性能。

LED封装胶水在使用过程中需要添加硅烷偶联剂等小分子助剂来增加基胶与基材之间的附着力，加有硅烷偶联剂小分子助剂的基胶在储存过程中硅烷偶联剂极易水解缩聚，水解缩聚后的偶联剂与MQ树脂极性差异变大，造成与基体树脂的不相混溶，外观上看是基胶由透明变浑浊，随着时间延长，硅烷偶联剂间的自聚加剧，其对基胶形成的化学包覆会产生大量浑浊的不溶沉淀物，导致硅烷偶联剂实效大大降低甚至造成封装胶无法使用的严重后果。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是如何提供一种多臂LED封装胶补强助剂可以有效提高封装胶的存储性能，并可以使得封装胶具有高强度、高硬度以及更好的耐磨性。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

一种多臂LED封装胶补强助剂，由以下质量百分比的原料制成：水玻璃10％～13％，硅烷偶联剂1.1％～1.7％，封头剂16％～20％，酸性催化剂11％～13％，平衡剂2％～2.3％，无水乙醇20％～25％，去离子水30％～45％，碳酸氢钠2％～2.5％。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明产品可以有效提高封装胶的存储性能，并可以使得封装胶具有高强度、高硬度以及更好的耐磨性。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进：

进一步地，所述水玻璃的模数为2.8～3.4，其中二氧化硅的含量大于等于26％，氧化钠或氧化钾的含量为8％～9％。

采用上述技术方案的有益效果是：能够得到内核大小合适的补强助剂。进一步地，所述硅烷偶联剂为带有乙烯基或至少一个羟基的脂肪族或芳香族长链。

采用上述技术方案的有益效果是：对Q核部分进行支链扩链封端形成有机成分比较多的壳层结构。

进一步地，所述硅烷偶联剂为能水解羟基的脂肪族或芳香族长链。

进一步地，所述封头剂为含有甲基、乙烯基或苯基的单硅氧烷封头剂或双硅氧烷封头剂。

进一步地，所述封头剂为六甲基二硅氧烷、二乙烯基四甲基二硅氧烷或乙烯基二甲基乙氧基硅氧烷。

进一步地，所述酸性催化剂为浓盐酸、硫酸或者乙酸。

进一步地，所述平衡剂为浓硫酸。