[发明专利]一种光纤用高导热光固化涂料、及其制备与应用

权利要求书

1.一种制备光纤用高导热光固化涂料的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)采用乙烯基硅烷偶联剂对无机导热粒子进行处理，得到乙烯基硅烷偶联剂改性的无机导热粒子；

(2)将所述步骤(1)得到的所述乙烯基硅烷偶联剂改性的无机导热粒子与丙烯酸酯类树脂、以及活性稀释剂充分混合均匀，并脱出气泡，得到涂料预混物；

(3)将所述步骤(2)制得的所述涂料预混物在不超过50℃的温度下进行真空干燥，得到光固化涂料前体；

(4)向所述步骤(3)制得的所述光固化涂料前体中加入光引发剂，搅拌均匀后即制得光纤用高导热光固化涂料；

并且，所述步骤(2)中，所述丙烯酸酯类树脂为双酚A环氧丙烯酸酯树脂、聚氨酯丙烯酸酯树脂、以及聚酯丙烯酸酯树脂中的任意一种；所述活性稀释剂为甲基丙烯酸缩水甘油酯、二缩三丙二醇二丙烯酸酯、以及甲基丙烯酸缩水甘油酯与二缩三丙二醇二丙烯酸酯混合物中的任意一种；所述乙烯基硅烷偶联剂改性的无机导热粒子为所述丙烯酸酯类树脂的2.5～60wt％，所述活性稀释剂为所述丙烯酸酯类树脂的10～50wt％；所述充分混合、以及所述脱出气泡均是采用自转公转搅拌机完成，所述充分混合的时间为10～40分钟，该自转公转搅拌机的转速为1000～2000转/min；所述脱出除气泡的时间为5～20分钟，该自转公转搅拌机的转速为1800～2500转/min。

2.如权利要求1所述制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中，所述采用乙烯基硅烷偶联剂对无机导热粒子进行处理，具体包括以下步骤：

(1-1)将包括无机导热粒子、乙烯基硅烷偶联剂、有机溶剂、去离子水、以及酸催化剂，搅拌混合均匀，然后在60～80℃的温度下回流反应2～6小时；所述原料中，所述无机导热粒子为纳米Al₂O₃、纳米AlN、纳米BN中的任意一种，所述乙烯基硅烷偶联剂为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷中的至少一种，所述有机溶剂为甲苯、甲醇、以及无水乙醇中的任意一种；所述乙烯基硅烷偶联剂的加入量为所述无机导热粒子的5～20wt％，所述有机溶剂与所述去离子水的体积比为100:5～100:0.5；

(1-2)将所述步骤(1-1)反应结束得到的混合物，冷却然后蒸出有机溶剂，接着充分干燥，即得到所述乙烯基硅烷偶联剂改性的无机导热粒子。

3.如权利要求1所述制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中，所述真空干燥是在20～50℃的温度下真空干燥处理1～3小时。

4.如权利要求1所述制备方法，其特征在于，所述步骤(4)中，所述光引发剂为(2,4,6-三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦、1-羟基环已基苯基甲酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯中的任意一种；所述光引发剂的添加量对应所述步骤(2)中所述丙烯酸酯类树脂的1～10wt％。