[发明专利]一种高频高速挠性覆铜板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高频高速挠性覆铜板及其制备方法。该挠性覆铜板由聚合物绝缘基膜、聚合物胶粘层和金属箔共三层组成，具有良好的介电性能。其中，所制备的挠性覆铜板的介电常数为2.3‑2.9，介电损耗为0.001‑0.005。制备方法是首先对聚合物进行辐射处理制备成为绝缘基膜，然后将可固化的树脂胶粘剂均匀涂覆辐射处理后的聚合物绝缘基膜上，接着与金属箔用热辊连续压合，最后高温固化得到高频高速挠性覆铜板。我们所制备的挠性覆铜板具有高频高速的特点，介电常数和介电损耗极低，可以广泛应用在雷达，航空航天设备、导航设备、飞机仪表、智能手机等领域。

技术领域

本发明涉及挠性覆铜板技术领域的一种高频高速挠性覆铜板及其制备方法，更具体指一种柔性好并具有低介电常数和低介电损耗的挠性覆铜板，适合应用于高频高速的电子产品。

背景技术

随着高频通信大大发展，使得移动电话、汽车电话，无线通信向高频化发展，使用频率从MHz向GHz频段转移，信息传送进入高频领域。电子信息产品高频化、高速化对挠性覆铜板的高频特性提出了更高的要求。高频挠性覆铜板的基本特性必须达到以下两个要求：(1)介电常数(Dk)必须小而且很稳定。通常是越小越好，信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。(2)介电损耗(Df)必须小。介电损耗(Df)主要影响到信号传送的品质，介电损耗越小使得信号损耗也越小。目前所应用的高频高速挠性覆铜板，介电常数和介电损耗最低的是采用聚四氟乙烯作为基膜的产品，比如美国罗杰斯公司生产的挠性覆铜板。聚四氟乙烯具有优良的电气性能、耐化学腐蚀、耐热、使用温度范围广、吸水性低等优点，而且在高频率范围内DK/Df的变化小，非常适用于作为高速数字化和高频的基板材料。但是聚四氟乙烯特殊的分子结构，表面能极低，无极性，活性最小，是最典型的难粘聚合物膜。已有直接粘接的胶粘剂，但效果都不理想。尽管普通聚乙烯的介电常数和介电损耗虽然小，但不耐高温，在柔性覆铜板的后期加工过程中会受热分解，故不能作为覆铜板的聚合物绝缘基膜。

发明内容

针对上述现有产品的不足，本发明的目的，是提供一种高频高速挠性覆铜板及其制备方法，该挠性覆铜板具有柔性高并且介电常数低和介电损耗低等优点，特别适用于高频高速的电子领域。为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：

首先对聚乙烯薄膜进行辐射处理，使其成为交联聚乙烯薄膜。然后，将可固化的胶粘剂均匀涂覆在聚乙烯薄膜或者铜箔上，接着将交联聚乙烯薄膜与铜箔用热辊在50-150℃连续压合，最后置于50-150℃的烘箱中固化1-10h，即可得到高频高速挠性覆铜板。

所述的挠性覆铜板由聚合物绝缘基膜和胶黏层以及铜箔组成，聚合物绝缘基膜是通过辐射交联处理的聚乙烯薄膜，厚度为5-100μm，胶粘层是可固化的树脂为基体的胶粘剂，厚度为5-100μm，金属箔是铜箔，厚度为5-100μm。

本发明还提供了一种高频高速挠性覆铜板的制备方法，具体为

(1)交联聚乙烯的制备，将聚乙烯薄膜经过辐射交联处理，使聚乙烯大分子形成交联网络结构，得到交联聚乙烯薄膜；

(2)制备高频高速挠性覆铜板，采用涂布机将胶粘剂均匀涂覆在步骤(1)中经过交联处理的聚乙烯薄膜或铜箔上，接着使交联聚乙烯薄膜与铜箔通过温度在50-150℃范围内的辊式压合机进行热压合，然后置于50-150℃的烘箱中固化1-10h，即可得到高频高速挠性覆铜板。

所述的聚乙烯薄膜为密度为0.915-0.940g/cm³的聚乙烯薄膜，密度为0.941-0.960g/cm³聚乙烯薄膜，线性低密度为0.918-0.935g/cm³聚乙烯薄膜，超高分子量为数均分子量100万以上，0.920-0.964g/cm³的聚乙烯薄膜中的一种或其所组成的复合薄膜。