[发明专利]射频器件的封装结构及射频器件

说明书

本发明公开了一种射频器件的封装结构，包括由多个封装壁围合而成的腔体；所述腔体外凸设有至少一个焊接槽；所述焊接槽的槽体由第一槽侧壁、槽底壁及第二槽侧壁依次连接而成；其中，所述第一槽侧壁由任一所述封装壁提供，所述槽底壁凸设于所述封装壁外，所述第二槽侧壁与所述封装壁相对而置并沿所述槽底壁弯折延伸。该射频器件的封装结构，不仅不会影响焊接操作的便利性，还能有效的减小焊点在金属腔体上的传输路径，降低热容率，大幅提升焊接效率和焊接质量；借助第二槽侧壁还能对传输电缆起到较好防松脱作用，在长期使用过程中能提升互调指标，改善电气性能的稳定性。本发明还公开了一种射频器件，包括上述封装结构及设于腔体内的射频电路。

技术领域

本发明涉及通信基体天线技术领域，尤其涉及一种射频器件的封装结构及射频器件。

背景技术

射频器件在通信基站天线技术领域中应用广泛，其性能的优劣能够影响到整个网络覆盖的质量。

目前，射频器件的封装结构大多采用金属腔体制成，在金属腔体的外侧设有类似“U”字型的焊接槽，焊接槽的槽底壁由金属腔体的封装壁提供，焊接槽经过覆铜或覆铜锡表面处理后能与传输电缆的外导体焊接固定。

在实际焊接操作过程中，由于焊接槽直接集成在金属腔体上并且金属腔体的热容非常大，故采用上述结构虽然能使传输电缆的安装操作较为方便，却普遍存在以下问题：1.焊接过程中往往存在很大的加热损耗，焊接操作时间较长，焊接效率低，成本较高且不利于节能环保；

2.焊点升温较慢，焊接质量不佳，在射频器件的长期使用过程中，传输电缆易松脱，从而导致电气连接出现异常，严重影响电气性能指标的稳定性，尤其容易出现无源互调指标出现恶化的情况；

3.金属腔体温升过高，易造成腔体内的相关射频电路结构过热而引起电气性能恶化的问题。

发明内容

基于此，本发明提供了一种射频器件的封装结构，旨在方便焊接操作的同时提升焊接质量，并防止射频器件在长期使用过程中传输电缆易出现松脱而影响电气性能。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

射频器件的封装结构，包括由多个封装壁围合而成的腔体；

所述腔体外凸设有至少一个焊接槽；

所述焊接槽的槽体由第一槽侧壁、槽底壁及第二槽侧壁依次连接而成；

其中，所述第一槽侧壁由任一所述封装壁提供，所述槽底壁凸设于所述封装壁外，所述第二槽侧壁与所述封装壁相对而置并沿所述槽底壁弯折延伸。

进一步的，至少包括两个相互分隔设置的所述焊接槽。

进一步的，两个所述焊接槽的所述槽体由同一所述封装壁提供所述第一槽侧壁，且两个所述槽体的所述第二槽侧壁分别沿相应的所述槽底壁朝相互远离或靠近的方向或朝同一方向弯折延伸。

进一步的，所述腔体外还设有能与两个所述槽体配合以进行周向限位的限位件。

进一步的，所述限位件为限位盖体；所述限位盖体包括顶壁、第一侧壁、第二侧壁及设于所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的中间壁，所述中间臂插设于两个所述焊接槽之间。

进一步的，所述限位盖体与所述封装壁之间还设有防脱锁紧件。

进一步的，所述焊接槽内还设有能使焊料与所述槽体之间交叉互连的限位结构；所述限位结构包括凹设于所述焊接槽内的容锡空间，和/或，至少凸设于所述第二槽侧壁上的突起部。

进一步的，所述容锡空间设置在所述槽底壁与所述第一槽侧壁的交汇处，或/和设置在所述槽底壁与所述第二槽侧壁的交汇处。

进一步的，所述腔体及所述槽体通过拉挤或压铸一体成型。