[发明专利]基板搬送装置有效
申请号: | 201710346866.1 | 申请日: | 2017-05-16 |
公开(公告)号: | CN107403744B | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 相泽雄树;小野岛昇;村上伸辅 | 申请(专利权)人: | 佳能特机株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;刘畅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板搬送 装置 | ||
1.一种基板搬送装置,其具有:搬送用机器人,其对基板进行搬送;手,其设置在该搬送用机器人上;以及垫,在该手的上表面上设置有多个所述垫,对所述基板的下表面的外周部进行支承,该基板搬送装置的特征在于,
所述垫包含:
弹性层支承部,其以沿着所述垫的上表面延伸的方式层叠;以及
弹性层,其以沿着所述弹性层支承部的上表面延伸的方式层叠,该弹性层的一部分从所述弹性层支承部相对于所述基板的中心向内侧或外侧突出,
从所述弹性层支承部突出的所述一部分与所述基板接触而挠曲变形。
2.根据权利要求1所述的基板搬送装置,其特征在于,
所述弹性层因所述基板的载荷而挠曲变形,由此增加与所述基板接触的接触面积。
3.根据权利要求1或2所述的基板搬送装置,其特征在于,
所述一部分与所述基板接触时,因所述基板的载荷而能够在与所述一部分的突出方向交叉的方向上挠曲变形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造