[发明专利]电容器元件的安装构造体

说明书

技术领域

本发明涉及长方体形状的多个电容器元件被安装于布线基板并且这些多个电容器元件在该布线基板上被密封树脂层包埋而成的电容器元件的安装构造体。

背景技术

近年来，伴随着电子设备的高性能化，正在推进作为电子部件的层叠陶瓷电容器的大电容化。在大电容的层叠陶瓷电容器中，作为电介质材料，使用钛酸钡(BaTiO₃)等高介电常数的陶瓷材料。

由于这些高介电常数的陶瓷材料具有压电性以及电致伸缩性，因此在包含由高介电常数的陶瓷材料构成的电介质的层叠陶瓷电容器中，在电压被施加时产生机械性变形。

因此，若向安装于布线基板的大电容的层叠陶瓷电容器施加交流电压或者叠加有交流成分的直流电压，则陶瓷材料中产生的机械性变形导致产生振动，该振动传播到布线基板从而电路基板振动。

这里，由于传播的振动，在电路基板以可听频域即20[Hz]以上且20[kHz]以下的频率振动的情况下，产生被称为所谓的“噪音(acoustic noise)”的噪声。

例如，被搭载于电子设备的DC/DC转换器将直流电压转换为适合于各电子设备的规定的直流电压并将此作为电力而供给，为了减少基于开关动作而产生的噪声，该DC/DC转换器的输入输出电路连接于去耦合用的层叠陶瓷电容器。虽然向该层叠陶瓷电容器施加通过上述开关动作而被叠加到直流电压的脉动电压，但由于该脉动电压而在层叠陶瓷电容器产生具有可听频域的频率的机械性变形，由于其传播到布线基板导致在电路基板中产生噪声。

此外，在安装有层叠陶瓷电容器的布线基板上安装加速度传感器或角速度传感器等传感器的情况下，也存在由于电路基板振动导致这些传感器的误动作的情况。

因此，以往，提出了各种对层叠陶瓷电容器的机械性变形所导致的电路基板的振动进行抑制的技术。例如，日本特开2000-232030号公报中，公开了如下的安装构造体，在布线基板的表面背面的对应的位置，将同等规格的一对层叠陶瓷电容器面对称地安装，使之作用为从一个层叠陶瓷电容器向布线基板传播的振动与从另一个层叠陶瓷电容器向布线基板传播的振动相互抵消，由此，实现了电路基板的振动的抑制。

另外，日本特开2002-232110号公报中公开了一种安装构造体，该安装构造体通过相互接近安装一对层叠陶瓷电容器以使得在布线基板的同一主表面上与其长轴平行排列，并且构成为向这些一对层叠陶瓷电容器施加脉动电压以使得向布线基板传递的振动波的振动几乎为逆相的振幅关系，从而实现了电路基板的振动的抑制。

上述日本特开2000-232030号公报以及日本特开2002-232110号公报中公开的安装构造体均被安装为层叠陶瓷电容器在布线基板的主表面上露出的状态。但是，作为层叠陶瓷电容器的安装构造体，除此以外还存在由密封树脂层覆盖安装有层叠陶瓷电容器的布线基板的主表面，从而由该密封树脂层包埋层叠陶瓷电容器的构成。作为公开该构成的文献，例如存在国际公开第2011/135926号。

这里，在使层叠陶瓷电容器露出到布线基板上的情况和在布线基板上由密封树脂层包埋了层叠陶瓷电容器的情况下，电路基板中产生的振动的方式产生显著的差异。这是由于前者中，振动传递路径限定为焊料接合部，相对于此，后者中，振动传递路径并不限定于焊料接合部，包埋层叠陶瓷电容器的密封树脂层也成为振动传递路径。此外，在由密封树脂层覆盖安装有层叠陶瓷电容器的布线基板的主表面的整面的情况下，不仅仅布线基板，还包含该密封树脂层的电路基板的整体中产生振动，因此在该方面，振动的方式也不同。

因此，不一定能说上述的日本特开2000-232030号公报以及日本特开2002-232110号公报中公开的技术能够适当地应用于在布线基板上由密封树脂层包埋层叠陶瓷电容器而成的安装构造体。

发明内容

本发明的主要目的在于，在布线基板上由密封树脂层包埋多个电容器元件而成的电容器元件的安装构造体中，对该安装构造体中产生的振动进行抑制。