[发明专利]一种可维修抗高g值加速度撞击的遥测记录器

说明书

本发明提供了一种可维修抗高g值加速度撞击的遥测记录器，为多层套筒结构，从外至内依次为外层、一层以上的吸能护罩层、一层以上的防形变层以及存储层，上述各层均由筒体和封盖组成，各封盖均设有通孔；最外层的吸能护罩层的外壁环套有采编记录器，所述存储层的腔体内部置有单片存储芯，所述单片存储芯通过依次穿过存储层封盖、防形变层封盖以及吸能护罩层封盖上通孔的存储器通信导线束与采编记录器连接，采编记录器再通过穿出外层封盖上通孔的记录器数据接收导线束与外层封盖外部的采集接口和控制接口连接。本发明采用不同等级的防护技术突破了常规整体缓冲灌封难以故障定位和返修的局限，提高了极限力学破坏环境下遥测记录器的可维修性。

技术领域

本发明涉及一种可维修抗高g值加速度撞击的遥测记录器，属于航天遥测技术领域。

背景技术

航天遥测系统通常采用无线电通讯方式获取飞行器在发射飞行试验中的各种动态参数，但是飞行器的电波信号在发射筒中和在稠密大气层的“黑障区”中会受到严重衰减而无法通信。同时随着不断增加的测试需求，飞行器在发射飞行试验中的动态参数测试呈井喷式增长，有限带宽的无线电遥测无法传输如此众多的宽带速变参量。在此情况下，可回收式遥测记录器成为获取动态测试参数的重要技术途径。但是当飞行器在诸如从万米高空外加速坠落、侵彻混凝土等极限工作条件下试验时，恶劣的大过载、高撞击力学环境常常使得飞行器在试验中承受了上万个g值的巨大撞击。此时常规遥测记录器的外部结构和内部电路常常遭受到毁灭性破坏而无法读取出所存储的飞行试验数据，最终导致整个发射试验不能够取得圆满成功。目前主要是通过将遥测记录器电路模块四周填充缓冲灌封材料等技术手段使其具备一定的抗撞击和抗振动能力，该方法最大的缺陷在于缓冲灌封材料将电路和壳体固化为一个整体导致无法故障定位和修复，一旦内部任何电路部分出现问题就会导致整个记录器的报废。

发明内容

为了解决现有技术的不足，本发明提供了一种可维修抗高g值加速度撞击的遥测记录器，在优化电路体系架构的基础上，采用不同等级的防护技术突破了常规整体缓冲灌封难以故障定位和返修的局限，有力提高了应用在极限力学破坏环境下遥测记录器的可维修性，能够满足目前可回收式遥测记录器在大过载、高撞击恶劣力学环境下兼顾可维修性的高可靠性需求。

本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是：提供了一种可维修抗高g值加速度撞击的遥测记录器，为多层套筒结构，从外至内依次为外层、一层以上的吸能护罩层、一层以上的防形变层以及存储层，上述各层均由筒体和封盖组成，各封盖均设有通孔；最外层的吸能护罩层的外壁环套有采编记录器，所述存储层的腔体内部置有单片存储芯，所述单片存储芯通过依次穿过存储层封盖、防形变层封盖以及吸能护罩层封盖上通孔的存储器通信导线束与采编记录器连接，采编记录器再通过穿出外层封盖上通孔的记录器数据接收导线束与外层封盖外部的采集接口和控制接口连接。

所述采编记录器内置有时钟模块和存储有飞行参数的E²PROM存储芯片，采编记录器的逻辑控制核心采用FPGA，其通过场效应管与单片存储芯电源连接。

所述吸能护罩层、防形变层以及存储层均为黄金分割椭球形，其封盖均位于长轴的一端，其中吸能护罩层采用硬铝，防形变层采用45号中碳调质结构钢，存储层采用炮钢。

所述单片存储芯采用FLASH存储芯片，其表面涂覆有保护胶层，通过环氧树脂灌封于存储层内部。

所述防形变层和存储层之间无缝填充有工业毛毡。

所述吸能护罩层的封盖采用旋盖。

所述采编记录器内置有逻辑控制核心FPGA以及与其连接的E²PROM存储芯片和时钟模块。

本发明基于其技术方案所具有的有益效果在于：