[发明专利]多层电路板迭合方法及其预先固定装置

权利要求书

1.一种多层电路板迭合方法，其特征在于，所述迭合方法之步骤包括；

在一高层板中预设定位孔，所述高层板按规格迭合后，在预固定位置处进行所述定位孔设置；

对所述定位孔进行灌胶，在所述高层板完成的定位孔处，以压制的状态下进行液态胶的注射；

硬化所述定位孔内的胶体，以压制的状态下对所述定位孔内注射完成的胶体直接进行硬化处理；及

完成所述高层板的预固定，使所述硬化胶体保持于所述高层板的内层间。

2.如权利要求1所述的多层电路板迭合方法，其特征在于：所述在高层板中预设定位孔的步骤进一步包括；通过一夹具压制所述高层板，且由所述夹具内具有的一第一机具在所述预固定位置处制造所述定位孔。

3.如权利要求1所述的多层电路板迭合方法，其特征在于：所述在高层板中预设定位孔的步骤进一步包括；在所述高层板迭合前的复数内层板以及复数胶片的所述预固定位置处，制造所述定位孔的孔洞。

4.如权利要求1所述的多层电路板迭合方法，其特征在于：对所述定位孔进行灌胶的步骤进一步包括；通过一夹具在所述高层板定位孔的两端开口处压制，且所述夹具内具有一第二机具，由所述第二机具在所述夹具的一端伸入所述定位孔内注射。

5.如权利要求4所述的多层电路板迭合方法，其特征在于：所述第二机具伸入所述定位孔内注射一紫外线胶，且所述第二机具具有一紫外线导光管，所述紫外线胶通过所述紫外线导光管的紫外线光作硬化处理，以完成硬化所述定位孔内的胶体步骤。

6.一种多层电路板预先固定装置，其特征在于：包括一夹具、一第一机具以及一第二机具，所述夹具对应设置于一高层板具有的至少一定位孔处，所述第一机具以及所述第二机具设置于所述夹具内，所述第一机具以及所述第二机具在所述定位孔处预固定所述高层板。

7.如权利要求6所述的多层电路板预先固定装置，其特征在于：所述第一机具以及所述第二机具通过一迭合方法进行所述高层板之预固定，所述迭合方法之步骤包括；

在一高层板中预设定位孔，所述高层板按规格迭合后，在预固定位置处进行所述定位孔设置；

对所述定位孔进行灌胶，在所述高层板完成的定位孔处，以压制的状态下进行液态胶的注射；

硬化所述定位孔内的胶体，以压制的状态下对所述定位孔内注射完成的胶体直接进行硬化处理；及

完成所述高层板的预固定，使所述硬化胶体保持于所述高层板的内层间。

8.如权利要求6所述的多层电路板预先固定装置，其特征在于：所述夹具包括相对应的一对压制头，所述压制头相对设置，并位于所述高层板的预固定位置处，且在所述预固定位置处的外表面上压制所述高层板。

9.如权利要求6所述的多层电路板预先固定装置，其特征在于：所述第一机具是一钻孔机具，所述钻孔机具包括有一钻头，所述钻头伸缩运作在所述夹具内具有的一孔道中。

10.如权利要求6所述的多层电路板预先固定装置，其特征在于：所述第二机具是一注射喷嘴，所述注射喷嘴包括一注射管以及一导光管，所述注射管设置于所述导光管内部，且所述注射喷嘴是设置于所述夹具的其中一所述压制头内，同时所述注射喷嘴的端部是凸出于所述压制头的外端面。