[发明专利]地砖铺贴工艺

说明书

技术领域

本发明涉及建筑施工工艺，特别涉及一种地砖铺贴工艺。

背景技术

地砖是陶土、石英砂等材料经研磨、压制、施釉、烧结等工序，形成的陶质或瓷质板材。品种主要有釉面砖、抛光砖、玻化砖。地砖主要铺贴客厅、餐厅、走道、阳台等地面。

公开号为CN106381980A的中国专利公开了一种地砖铺设工艺。在其背景技术中提及，常见的施工工艺需要在基层上铺设搅拌均匀的干硬性水泥砂浆。

随着社会的发展，在地砖铺设时，人们希望能够获得更好的粘贴性能。而干硬性水泥砂浆的粘贴性能无法满足人们的需求，有待改进。

发明内容

本发明的目的是提供一种地砖铺贴工艺。该铺贴工艺铺设的地砖具有优异的粘贴性能。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种地砖铺贴工艺，包括如下步骤：

(1)基层处理、定标高；(2)弹控制线；(3)铺砖；(4)勾缝、擦缝；(5)养护；(6)镶贴踢脚板；

在(3)铺砖步骤中，将胶泥直接掺清水搅拌均匀形成粘结剂胶浆，铺设粘结剂胶浆形成胶泥结合层，铺好后用大扛尺刮平，再用抹子拍实找平，清除地砖背面的灰尘和杂物，将地砖的背面朝上，将1-2mm的粘结剂胶浆用抹刀满刮在地砖的背面，然后再次将3-10mm的粘结剂胶浆抹在地砖的背面，用锯齿刀刮出条纹，铺砌到胶泥结合层上，用橡皮锤拍实，铺完2～3行，应随时拉线检查缝格的平直度，如超出规定应立即修整，将缝拨直，并用橡皮锤拍实；

所述粘结剂胶浆包括如下重量份数的组分：

水泥20-40份

砂60-80份

乙酸钠0.02-0.05份

聚醋酸乙烯3-5份

膨胀剂5-8份

水15-20份。

通过采用上述技术方案，乙酸钠能够加速C3A的水化和钙钒石的形成，提升粘结剂胶浆的早期抗压强度，减少养护时间。聚醋酸乙烯能够提升粘结剂胶浆的粘接性能，但是对于粘结剂胶浆的早期抗压强度的改善作用并不明显。在碱性的粘结剂胶浆体系中，聚醋酸乙烯会发生降解形成醋酸离子。聚醋酸乙烯的降解不仅会影响水泥的水化过程，抑制水化产物的形成，还会影响水泥与聚醋酸乙烯胶乳的粘结效果，导致粘结剂胶浆内部连接中断，表现为粘结性能下降。膨胀剂的加入能够保证粘结剂胶浆具有一定的膨胀而抵消自收缩造成的影响。水则能够促进各组分之间的相互接触和混合，增强各组分之间的相互作用。

本发明进一步设置为：所述水泥包括硅酸盐水泥和硫铝酸盐水泥，按照重量比，所述硅酸盐水泥：硫铝酸盐水泥＝2-4∶1。

通过采用上述技术方案，硅酸盐水泥的主要矿物组成是：硅酸三钙、硅酸二钙、铝酸三钙、铁铝酸四钙。硅酸三钙决定着硅酸盐水泥四个星期内的强度；硅酸二钙四星期后才发挥强度作用，约一年左右达到硅酸三钙四个星期的发挥强度；铝酸三钙强度发挥较快，但强度低，其对硅酸盐水泥在1至3天或稍长时间内的强度起到一定的作用；铁铝酸四钙的强度发挥也较快，但强度低，对硅酸盐水泥的强度贡献小。硫铝酸盐水泥主要是以无水硫铝酸钙和硅酸二钙为主要矿物组成。将两种水泥进行复合，相互之间性能取长补短，使各方面性能达到均衡值，具有良好的强度和加工性能。

本发明进一步设置为：所述砂为中砂。

通过采用上述技术方案，砂子的粗细按细度模数分为粗、中、细三种规格。粗砂：细度模数为3.7-3.1，平均粒径为0.5mm以上。中砂：细度模数为3.0-2.3，平均粒径为0.5-0.35mm。细砂：细度模数为2.2-1.6，平均粒径为0.35-0.25mm。如果使用细沙，无法形成良好级配，容易空鼓开裂。而使用粗砂，容易泌水，粘聚性差。

本发明进一步设置为：所述膨胀剂选用氧化钙、氧化镁和氧化铝中的一种。

通过采用上述技术方案，氧化钙、氧化镁和氧化铝都可以与水反应产生水化反应，增大体积。而氧化钙、氧化镁、氧化铝之间可以优势互补，增强膨胀效果。

本发明进一步设置为：按照重量份，还包括掺合料5-8份。

通过采用上述技术方案，掺合料的加入能够减少水泥的使用，改善粘结剂胶浆的和易性。

本发明进一步设置为：所述掺合料包括粉煤灰和硅藻土，按照重量比，所述粉煤灰∶硅藻土＝1∶1。

通过采用上述技术方案，粉煤灰能够减少水泥的用量和用水量。粉煤灰水化放热量很少，从而减少水化放热量，提高粘结剂胶浆的密实度和抗腐蚀性。硅藻土有细腻、松散、质轻、多孔、吸水性和渗透性强的性质。

本发明进一步设置为：按照重量份，还包括聚羧酸减水剂0.1-0.3份。