[发明专利]一种水冷式封胶贴片元件主板维修工具

说明书

技术领域

本发明属于一种电子电路维修工具，具体说专为主板带封胶贴片元件维修使用的工具。

背景技术

现代手机主板由于大量采用贴片和封胶技术，而导致手机维修人员在使用热风拆焊台更换带封胶贴片元件周围电子器件时面临巨大风险。现在手机维修人员对封胶贴片元件的防护措施是用硬币或屏蔽罩对其进行覆盖或用隔热胶带和锡纸，以阻挡热风拆焊台的直接加热，但是使用热风拆焊台在拆装作业时主板导热非常迅速，低温焊锡的熔点是180度高温焊锡熔点是256度，一旦达到或接近熔点，受热使封胶膨胀拉断焊点或板线，贴片元件就无法工作。在这种情况下只能凭借经验在短时间大热量快速进行拆装作业。这样的后果是质量无法保证效率更底下因为要反复装反复加热风险成倍增加，导致赔偿顾客手机成家常便饭，返修率更是居高不下。

发明内容

本发明针对维修人员所面临的问题，所以采用主散热器覆盖封胶贴片元件上以隔绝热风拆焊台的直接加热，主副散热器夹持主板从正反两面以循环冷却水方式带走主板传导的热量使封胶贴片元件保持在100摄氏度以下(水的沸点是100摄氏度)。

本发明的目的可通过以下方式来实现：一组散热器(正副两个)或多组可同时防护多个贴片元件，主散热器上方粘贴的强磁铁和副散热器下方的磁性钢板将主板从上下两面夹持后安装在工作平台上十分简单方便，接触面不平时可添加固态硅脂，副散热器侧面安装热敏电阻温度传感器通过接口连接电子温度计可实时监控主板温度。在维修封胶贴片元件反面故障时可将副散热器下方粘贴的钢板和支架上方粘贴磁铁结合后压下弹簧安装在工作平台上使用。

本发明与现有技术比有如下优点：有效阻挡正面加热，而且将主板的热传导迅速带走，可以让使用者将维修风险降到最低。

附图说明

图1为本发明实施例1的整体结构示意图；

图2为本发明实施例2的散热器的内部结构图；

图3为本发明实施例3的主副散热器工作时的剖视结构示意图；

图4为本发明实施例4的支架结构示意图；

图5为本发明实施例5的副散热器结合支架工作时的剖视结构示意图；

图6为本发明实施例6的副散热器上安装热敏电阻温度传感器结构示意图；

图7为市面常见的主板夹具

具体实施方式

实施例1，参见图1，本实施例提供的一种水冷式封胶贴片主板维修工具，主散热器1上方粘贴强磁铁2和副散热器3下方磁性钢板4相互吸附以达到对主板的夹持，正副散热器的冷却水从散热水箱12通过软管13送到驱动水泵11加压后通过软管15送到快接头三通9后分别经过软管5送到主散热器1和软管7送到副散热器3，在主副散热器中循环后主散热器1经过软管6和副散热器3经过软管8一同送到快接头三通10后经过软管14回到散热水箱12顶部形成循环。

实施例2，参见图2，为实施例1中主副散热器的内部结构，冷却水从散热器1的进水口19进入散热器1中的隔板16左侧从隔板16头不缺口进入隔板16和隔板17之间，从隔板17尾部缺口进入隔板17和隔板18之间，从隔板18头部缺口进入隔板18的右侧后从出水口20流出散热器1可使温度均匀。

实施例3，参见图3，这是主散热器1和副散热器2工作时的剖视图，利用强磁铁3对磁性钢板4的引力，主散热器1上方粘贴的强磁铁3吸附主板21另侧的副散热器2下方的磁性钢板4以对主板21进行夹持，使主散热器1主板21副散热器2成为稳定的一体，然后将主板21安装在图7的主板夹具30上即可工作。

实施例4，参见图4，支架22上方粘贴了磁铁23，下方四角固定了四根弹簧24，组成平稳的压力平台。

实施例5，参见图5，为副散热器2和支架22组合工作的剖视结构示意图，副散热器2下方的磁性钢板4和支架上方的磁铁23吸附成为一体，抵在主板21下方安装在图7的主板夹具30即可工作。

实施例6，参见图6，副散热器2的进水口27出水口28的对面安装热敏电阻温度传感器26通过接口25接到电子温度计29。