[发明专利]一种硅片的干燥方法

说明书

本发明提供一种硅片的干燥方法，该方法包括连续提拉支承有硅片的承载台，使完全浸泡在纯水中的硅片逐渐提拉出水面；自远离水面的方向连续提拉位于水面上方的夹紧装置；在硅片部分提拉出水面的预定时刻，提拉中的夹紧装置抓取提拉中的承载台上的所述硅片，并继续提拉夹紧装置，使所述硅片继续提拉出水面，直至所述硅片完全从水面中拉出。本发明避免了在将硅片从纯水中提拉出来的过程中硅片有短暂的停留，进而避免了在硅片上形成水迹残留。

技术领域

本发明涉及硅片清洗技术领域，特别涉及一种硅片的干燥方法。

背景技术

目前，硅片清洗工艺多采用提拉工艺来干燥硅片。在提拉过程中利用纯水的表面张力将硅片表面的水去除，以减少甚至防止硅片表面形成水迹残留。清洗机采用提拉工艺干燥硅片时，先低速提拉用于承载硅片的承载台，使完全浸泡在纯水中的硅片低速地拉出水面；待承载台提拉到一定位置后，停止提拉承载台，此时部分硅片已从纯水中拉出，等待位于水面上的夹紧装置(例如机械手)夹取硅片；然后，夹紧装置夹紧硅片，待夹紧装置夹紧硅片后再提拉夹紧装置，即继续提拉硅片，使硅片脱离承载台并将硅片低速地拉出水面，直至硅片完全从纯水中拉出。在前述过程中，承载台仅与硅片位于纯水中的部分相接触，夹紧装置仅与硅片位于水面上的部分相接触。然而，发明人发现，采用这种提拉工艺干燥后的硅片表面仍然会形成水迹残留。

发明内容

本发明的目的在于提供一种硅片的干燥方法，以解决现有的硅片的干燥方法容易产生水迹残留的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种硅片干燥法方法，包括：连续提拉支承有硅片的承载台，使完全浸泡在纯水中的硅片逐渐提拉出水面；自远离水面的方向连续提拉位于水面上方的夹紧装置；在硅片部分提拉出水面的预定时刻，提拉中的夹紧装置抓取提拉中的承载台上的所述硅片，并继续连续提拉夹紧装置，使所述硅片继续提拉出水面，直至所述硅片完全从水面中拉出。

可选的，所述夹紧装置抓取所述硅片前，连续提拉支承有硅片的承载台的平均速度小于提拉位于水面上方的夹紧装置的平均速度。

可选的，匀速提拉所述承载台，匀速提拉所述夹紧装置。

可选的，提拉所述承载台的速度为0.3～0.7mm/s，提拉所述夹紧装置的速度为0.6～1mm/s。

可选的，当支承有硅片的承载台延迟预定时间，再连续提拉所述夹紧装置。

可选的，在延迟预定时间前，自靠近水面的方向牵引位于水面上方的夹紧装置。

可选的，开始提拉所述夹紧装置的位置到所述夹紧装置抓取所述硅片的位置之间的距离为10～15cm。

可选的，所述夹紧装置抓取所述硅片前，提拉所述承载台的平均速度大于提拉所述夹紧装置的平均速度。

可选的，匀速提拉所述承载台，匀速提拉所述夹紧装置。

可选的，所述夹紧装置抓取所述硅片后，提拉所述夹紧装置的速度大于提拉所述承载台的速度。

可选的，所述夹紧装置在抓取硅片前，所述夹紧装置用于抓取硅片的部分处于释放状态；所述夹紧装置在抓取硅片后，所述夹紧装置用于抓取硅片的部分处于夹紧状态。本发明提供的一种硅片的干燥方法，具有以下有益效果：

连续提拉支承有硅片的承载台，使完全浸泡在纯水中的硅片逐渐提拉出水面，自远离水面的方向连续提拉位于水面上方的夹紧装置，在硅片部分提拉出水面的预定时刻，提拉中的夹紧装置抓取提拉中的承载台上的所述硅片，并继续提拉夹紧装置，使所述硅片继续提拉出水面，直至所述硅片完全从水面中拉出。由于夹紧装置在抓取承载台上的硅片时，在同时提拉夹紧装置和承载台，因此硅片由承载台支承变换为由夹紧装置抓取的这一过程中，仍旧在将硅片从纯水中提拉出来，避免了在将硅片从纯水中提拉出来的过程中硅片有短暂的停留，进而避免了在硅片上形成水迹残留。

附图说明