[发明专利]具有抗过载能力的压阻式三轴加速度传感器及制备方法在审

专利信息
申请号: 201710350326.0 申请日: 2017-05-18
公开(公告)号: CN107290567A 公开(公告)日: 2017-10-24
发明(设计)人: 张文栋;何常德;薛晨阳;宋金龙 申请(专利权)人: 中北大学
主分类号: G01P15/18 分类号: G01P15/18;G01P15/12;B81C1/00;B81C3/00;B81B7/02
代理公司: 太原科卫专利事务所(普通合伙)14100 代理人: 朱源,武建云
地址: 030051*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 具有 过载 能力 压阻式三轴 加速度 传感器 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种具有抗过载能力的压阻式三轴加速度传感器,其特征在于:包括基片,所述基片的中心刻蚀出质量块(1)和八个矩形梁(2),所述质量块(1)上部边缘四边通过矩形梁(2)与基片一体连接,即质量块(1)右边通过梁L1和梁L2与基片边框连接、其上边通过梁L3和梁L4与基片边框连接、其左边通过梁L5和梁L6与基片边框连接、其下边通过梁L7和梁L8与基片边框连接;则,梁与梁之间、质量块边缘与基片之间、梁与基片之间均留有抗过载间隙(6);

八个矩形梁的每个梁上分布有两个压敏电阻(3),每个压敏电阻(3)的两端分别通过金属引线(4)与位于基片边缘的相应焊盘(5)连接;

所述基片底面和顶面均键合有盖板,所述质量块和盖板之间留有抗过载间隙;

压敏电阻在八个矩形梁上的分布如下:

所述梁L1的内端设有压敏电阻X4、其外端设有压敏电阻H3,

所述梁L2的内端设有压敏电阻Z1、其外端设有压敏电阻X2,

所述梁L3的内端设有压敏电阻Y4、其外端设有压敏电阻Z3,

所述梁L4的内端设有压敏电阻H1、其外端设有压敏电阻Y2,

所述梁L5的内端设有压敏电阻H4、其外端设有压敏电阻X1,

所述梁L6的内端设有压敏电阻X3、其外端设有压敏电阻Z2,

所述梁L7的内端设有压敏电阻Z4、其外端设有压敏电阻Y1,

所述梁L8的内端设有压敏电阻Y3、其外端设有压敏电阻H3;

其中,压敏电阻X1、X2、X3、X4组成检测笛卡尔坐标系中X方向加速度的惠斯通电桥;

压敏电阻标Y1、Y2、Y3、Y4组成检测笛卡尔坐标系中Y方向加速度的惠斯通电桥;

压敏电阻Z1、Z2、Z3、Z4和压敏电阻H1、H2、H3、H4组成检测笛卡尔坐标系中Z方向加速度的惠斯通电桥,即压敏电阻Z1和H1构成电桥的一个臂,压敏电阻Z2和H2构成电桥的一个臂,压敏电阻Z3和H3构成电桥的一个臂,压敏电阻Z4和H4构成电桥的一个臂。

2.一种权利要求1所述的具有抗过载能力的压阻式三轴加速度传感器的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:

a)、对SOI片进行氧化并刻蚀SOI片device层有源区域中的氧化硅;

b)、刻蚀SOI片的handle层中有源区域的氧化硅;

c)、从SOI片的背面刻蚀硅到埋氧层形成质量块的位移空间;

d)、刻蚀掉一定厚度的质量块;

e)、从SOI片的背面刻蚀质量块位移空间中SOI的埋氧层;

f)、将SOI片与硅片进行硅硅键合;

g)、从SOI片的正面进行离子注入得到压敏电阻;

h)、从SOI的正面进行离子注入形成欧姆接触区域;

i)、对SOI片进行氧化,形成金属引线与device层之的绝缘层;

j)、刻蚀出引线接触孔;

k)、对SOI片正面溅射金属并图形化得到引线和焊盘;

l)、从SOI片正面刻蚀硅释放梁;

m)、SOI片正面键合一已刻蚀出质量块位移空间的玻璃板。

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