[发明专利]一种同时焊接DIP器件的SMT回流焊工艺

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板制作领域，具体公开了一种同时焊接DIP器件的SMT回流焊工艺。

背景技术

当下的电子产品趋于小型化设计，大部分电子元件都设计成小型的片状结构，大大降低电子元件的体积，传统的焊接方法已经不适用这种小型的片状电子元件。SMT是指表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，一般SMT生产工艺主要包括印刷锡膏、贴片、和回流焊三个步骤。

DIP是指双列直插式封装技术，采用双列直插式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超100。现有的部分PCB板后焊接的DIP 器件相对较多，在进行SMT贴片之后，还需要安排专人对后焊料进行焊接，焊接后需要安排人进行清洁，焊接操作通过人手完成，焊接质量相对较差，同时，焊接效率低，会影响生产进度和产品交期，浪费人力还会增加生产成本。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种同时焊接DIP器件的SMT回流焊工艺，能够通过回流焊同时对DIP器件和SMT器件进行焊接，焊接效率高、质量好，能够有效节省生产的资源。

为解决现有技术问题，本发明公开一种同时焊接DIP器件的SMT回流焊工艺，包括以下步骤：

a、准备SMT钢网，通过SMT钢网对PCB板印刷锡膏，安装SMT贴片；

b、准备第一DIP钢网，第一DIP钢网设有若干梅花开口，通过第一DIP钢网对PCB板的第一面进行预上锡；

c、准备第二DIP钢网，第二DIP钢网也设有若干开口，将第二DIP钢网的开口按1.8-2.5 的倍率进行扩大，将第二DIP钢网开口周围的钢网厚度增大至1.8-2.5倍，使第二DIP钢网开口周围的钢网凸起，通过第二DIP钢网对PCB板的第二面印刷锡膏；

d、准备DIP器件，PCB板的厚度为x，DIP器件的耐热温度大于265摄氏度，DIP器件引脚的长度为y，y≦x；

e、将DIP器件从PCB板的第一面插入对应的位置，并设置防止浮高治具限制DIP器件的位置；

f、将准备好的PCB板放入回流焊炉进行回流焊。

进一步的，步骤c中，第二DIP钢网的开口按2倍进行扩大。

进一步的，步骤c中，第二DIP钢网开口处的厚度增加至2倍。

进一步的，步骤d中，PCB板的厚度x为1.2mm，DIP器件引脚的长度y为1mm。

本发明的有益效果为：本发明公开一种同时焊接DIP器件的SMT回流焊工艺，能够同时对 SMT器件和DIP器件进行回流焊，焊接的质量好，能够有效提高焊接加工的效率，降低加工成本，无需在SMT器件焊接完成后再通过人手对DIP器件进行焊接，解放人手，能够节省生产加工的资源。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

本发明公开一种同时焊接DIP器件的SMT回流焊工艺，包括以下步骤：

a、准备SMT钢网，通过SMT钢网对PCB板印刷锡膏，安装SMT贴片；

b、准备第一DIP钢网，第一DIP钢网设有若干梅花开口，通过第一DIP钢网对PCB板的第一面进行预上锡；

c、准备第二DIP钢网，第二DIP钢网也设有若干开口，将第二DIP钢网的开口按1.8-2.5 的倍率进行扩大，将第二DIP钢网开口周围的钢网厚度增大至1.8-2.5倍，使第二DIP钢网开口周围的钢网凸起，通过第二DIP钢网对PCB板的第二面印刷锡膏；

d、准备DIP器件，DIP器件的耐热温度大于265摄氏度，PCB板的厚度为x，DIP器件引脚的长度为y，y≦x；

e、将DIP器件从PCB板的第一面插入对应的位置，并设置防止浮高治具限制DIP器件的位置；

f、将准备好的PCB板放入回流焊炉进行回流焊。