[发明专利]树脂成型装置及树脂成型品的制造方法

说明书

本发明涉及验证被供给到成型模具的基板是否被正常定位的树脂成型装置及树脂成型品的制造方法。该装置包括：成型模具(24)，具有相互对置配置的第一模具(23)和第二模具(12)；基板供给机构(10)，将基板供给到第一模具(23)的模具表面；定位机构，对至少包括基板的定位对象物(5)进行定位；合模机构，对成型模具(24)进行合模；摄像机(11)，在成型模具(24)被开模的状态下，能配置在第一模具(23)与第二模具(12)之间；及处理器，根据由摄像机(11)拍摄的图像数据进行处理，第一模具(23)具有通过摄像机(11)的拍摄能识别的基准标记(29、30)，摄像机(11)拍摄定位后的对象物(5)与基准标记(29、30)，处理器根据由摄像机(11)拍摄的对象物(5)与基准标记(29、30)的图像数据，判断对象物(5)是否被正常定位。

技术领域

本发明涉及在对晶体管、集成电路(IC，Integrated Circuit)、发光二极管(LED，Light Emitting Diode)等芯片状的电子部件(以下适当称为“芯片”)进行树脂封装时等使用的树脂成型装置及树脂成型品的制造方法。

背景技术

一直以来，使用树脂成型装置来对安装在基板上的半导体芯片等进行树脂封装。在树脂成型装置中，通过将基板定位到成型模具的规定位置并对成型模具进行合模，从而对半导体芯片进行树脂封装。作为将基板定位到成型模具的规定位置的技术，例如有使基板的外侧面与设置于成型模具的导销相抵接的技术(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开平8-142106号公报

然而，专利文献1中公开的使用导销的基板定位技术存在如下问题。如专利文献1的图8所示，在下模具10b设置有导销28的插入孔32，保持使导销28从上模具10a的夹持面突出的状态进行合模。或者，如图9所示，在进行合模时使导销28被收入上模具10a内。无论在哪种情况下，都会在进行合模时反复使导销28接触到下模具10b的插入孔32或下模具10b的夹持面，因此导销28可能会发生磨耗或破损。当导销28因磨耗或破损而发生变形时，基板可能不会被正常定位到上模具10a的规定位置。进一步地，在定位操作之后，如果不对是否被正常定位进行确认就进行树脂成型，则在未进行恰当的定位的情况下，树脂成型品会发生位置偏移缺陷。

发明内容

本发明用于解决上述问题，其目的在于提供一种能够减少由定位引起的成型缺陷的发生的树脂成型装置及树脂成型品的制造方法。

为了解决上述问题，本发明所涉及的树脂成型装置包括：

成型模具，具有相互对置配置的第一模具和第二模具；

基板供给机构，将基板供给到所述第一模具和所述第二模具中的任意一个模具的模具表面；

定位机构，在所述模具表面上对至少包括所述基板的定位对象物进行定位；

合模机构，对所述成型模具进行合模；

摄像机，在所述成型模具被开模的状态下，能够配置在所述第一模具与所述第二模具之间；以及

处理器，根据由所述摄像机拍摄到的图像数据来进行处理，

所述一个模具具有定位部件，所述定位部件在所述成型模具被开模的状态下从所述模具表面突出并且在通过所述定位对象物的接触而进行的定位中被使用，

所述定位机构通过使所述定位对象物接触到所述定位部件来进行定位，

所述一个模具具有通过所述摄像机的拍摄而能够识别的定位用的基准标记，

所述摄像机对通过所述定位机构被定位后的所述定位对象物与基准标记进行拍摄，

所述处理器根据由所述摄像机拍摄到的所述定位对象物的图像数据与所述基准标记的图像数据，判断所述定位对象物是否被正常定位。