[发明专利]电子装置及其散热模块

说明书

本发明公开一种电子装置及其散热模块，该电子装置包含一机壳、一热源、一热扩散板、至少一热管与一隔离板。热扩散板热连接热源。热管包含第一端部与第二端部。第一端部固接热扩散板。隔离板位于机壳与热管之间，且热连接机壳与热管。热管的全部与机壳之间保持分离。

技术领域

本发明涉及一种电子装置，尤其是涉及一种具有散热模块的电子装置。

背景技术

一般而言，由于各种电子产品(例如笔记型电脑、平板电脑或智能型手机)的外型设计都朝向扁平化概念迈进，使其机壳的内部空间不断缩小，进而导致放置于内部空间的电子元件(如CPU、VGA、HDD与RAM等)必须相当紧密的排列，伴随而来的散热问题也日益严重。

然而，在排除机壳内部的热能时，可能导致这些热能被迅速引导至机壳表面，造成机壳表面温度过高。

故，如何研发出一种解决方案以改善上述所带来的缺失及不便，实乃相关业者目前刻不容缓的一重要课题。

发明内容

为解决上述问题，本发明的一实施例提供了一种电子装置。电子装置包含一机壳、一热源、一热扩散板、至少一第一热管与一第一隔离板。热扩散板热连接热源。第一热管包含第一端部与第二端部。第一端部固接热扩散板。第一隔离板位于机壳与第一热管之间，且热连接机壳与第一热管。第一热管的全部与机壳之间保持分离。

在本发明一或多个实施例中，热扩散板位于热源与第一热管之间。

在本发明一或多个实施例中，电子装置还包含一第二隔离板。第二隔离板夹设于机壳与第一热管之间，与第一隔离板之间具有一间隔。第一热管的第一端部接触第二隔离板，第一热管的第二端部接触第一隔离板，且第一热管介于第一端部与第二端部之间的部分与机壳之间形成一空气间隙。

在本发明一或多个实施例中，电子装置还包含一第二热管。第二热管位于第一隔离板上。第一热管为二个，第二热管热接触第一热管的第二端部。

在本发明一或多个实施例中，第一热管的第一端部与第二端部都位于热扩散板的同一面。

在本发明一或多个实施例中，热扩散板的同一面与机壳之间具有一空气间隙，且第一热管的第一端部与第二端部都位于空气间隙内。

在本发明一或多个实施例中，第一热管为二个，且第一热管对称地排列于热扩散板的同一面。

在本发明一或多个实施例中，第一隔离板包含一凸出部与二支撑部。凸出部固接机壳，支撑部分别连接凸出部的二相对侧，与机壳之间分别具有一空气间隙，且支撑部共同支撑第一热管。

本发明的另一实施例提供了一种散热模块。散热模块包括一热扩散板、至少一第一热管与一第一隔离板。第一热管位于热扩散板上。第一热管包含相对的第一端部与第二端部。第一热管的第一端部与第二端部都固接热扩散板的同一面。第一隔离板相对热扩散板配置，支撑第一热管，且热连接第一热管。第一热管所处的平面高于第一隔离板所处的平面。

在本发明一或多个实施例中，第一隔离板包含一凸出部与二支撑部。支撑部分别连接凸出部的二相对侧。支撑部共同支撑第一热管，凸出部朝着支撑部背向第一热管的方向突出。

如此，通过以上实施例所述的电子装置及其散热模块，机壳内部的热能不但能被有效排除，而且又能不致迅速引导至机壳表面，不致造成机壳的局部表面温度过高。

以上所述仅是用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本发明的具体细节将在下文的实施例及相关附图中详细介绍。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附的附图的说明如下：

图1为本发明一实施例的电子装置的立体图；