[发明专利]一种多孔金-银合金纳米材料及其制备方法与应用有效

专利信息
申请号: 201710352124.X 申请日: 2017-05-18
公开(公告)号: CN107309422B 公开(公告)日: 2019-05-31
发明(设计)人: 李越;张涛;孙一强;杭立峰;门丹丹 申请(专利权)人: 中国科学院合肥物质科学研究院
主分类号: B22F1/00 分类号: B22F1/00;B22F9/12;C23C14/22;G01N21/65;B82Y30/00;B82Y40/00
代理公司: 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 代理人: 郑立明;李闯
地址: 230031 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 多孔 合金 纳米 材料 及其 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种多孔金-银合金纳米材料,其特征在于,该多孔金-银合金纳米材料是六方非密排结构的多孔金-银合金纳米球有序阵列,并且该多孔金-银合金纳米球有序阵列的周期为350~750nm;在该多孔金-银合金纳米球有序阵列中,多孔金-银合金纳米球的颗粒尺度均匀,并且每个多孔金-银合金纳米球的直径均为204~330nm,每个多孔金-银合金纳米球上均具有多个开孔;

所述多孔金-银合金纳米球为合金结构,其合金纽带为双连续结构,其合金纽带宽度为7~16nm。

2.根据权利要求1所述的多孔金-银合金纳米材料,其特征在于,多孔金-银合金纳米球上的开孔的孔径为4~11nm。

3.一种多孔金-银合金纳米材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤A、以胶体微球直径为350~750nm的单层胶体微球阵列为模板,并采用物理沉积方法在所述模板的表面沉积一层金膜,然后通过热处理去除单层胶体微球阵列,从而制得金纳米球有序阵列;

步骤B、采用物理沉积方法在所述金纳米球有序阵列的表面沉积一层厚度为400~700nm的银膜,然后在保护气氛中进行加热退火处理,制得金-银合金纳米球有序阵列;

步骤C、采用化学腐蚀的方法对所述金-银合金纳米球有序阵进行处理,以去除金-银合金纳米球的部分银元素,从而即制得上述权利要求1至2中任一项所述的多孔金-银合金纳米材料。

4.根据权利要求3所述的多孔金-银合金纳米材料的制备方法,其特征在于,步骤B中所述的在保护气氛中进行加热退火处理包括:将沉积有银膜的金纳米球有序阵列放入管式炉内,并在氢气与氮气的混合气氛中以600℃进行2小时的加热退火处理,银膜和金纳米球会熔化、融合、原位凝固,从而形成金-银合金纳米球有序阵列。

5.根据权利要求3或4所述的多孔金-银合金纳米材料的制备方法,其特征在于,步骤C中所述的采用化学腐蚀的方法对所述金-银合金纳米球有序阵进行处理包括:采用硝酸、硝酸铁或氨水中的至少一种作为腐蚀剂对所述金-银合金纳米球有序阵进行化学腐蚀处理,以去除部分银元素。

6.根据权利要求3或4所述的多孔金-银合金纳米材料的制备方法,其特征在于,所述物理沉积方法采用磁控溅射沉积、热蒸发沉积或者电子束蒸发沉积。

7.上述权利要求1至2中任一项所述的多孔金-银合金纳米材料的应用,其特征在于,用作表面增强拉曼散射的基底。

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