[发明专利]一种井下半导体制冷热泵装置有效
申请号: | 201710352970.1 | 申请日: | 2017-05-18 |
公开(公告)号: | CN107178929B | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 李明涛;刘亚;张骁 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;F25B30/00 |
代理公司: | 福州科扬专利事务所 35001 | 代理人: | 李晓芬 |
地址: | 710049 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 井下 半导体 制冷 装置 | ||
1.一种井下半导体制冷热泵装置,其特征在于,包括承压腔(2);承压腔(2)由上至下依次布置有散热单元、半导体制冷单元和保温腔;
保温腔(10)采用柱状双层真空套管结构,保温腔(10)的双层套管内还放置有隔离辐射换热的夹层,双层套管的下端还布置有与真空泵连接的接头;保温腔(10)内设有若干根第一热管(9),若干根第一热管(9)均匀的分布在保温腔(10)中,第一热管(9)紧贴保温腔(10)内壁,保温腔内的热管上还会布置翅片;
保温腔(10)上部设有支架(5),散热单元、半导体制冷单元和保温腔由硬质保温材料的支架支撑,支架通过承压腔内壁中的阶梯内径支撑,支架(5)上设有下部空腔和上部空腔,下部空腔位于保温腔(10)上部,其中设有保温材料,支架(5)上部空腔从下至上依次设有半导体制冷单元和保温材料;半导体制冷单元安装于支架(5)中,半导体制冷单元的直径小于承压腔(2)的直径,支架(5)将半导体制冷单元完全包裹于其中;
半导体制冷单元包括两个半导体制冷原件,半导体制冷原件由若干个半导体制冷片(7)串联贴合而成;散热单元包括三块方形紫铜块(8)、环状紫铜块(3)和若干第二热管(4);两个半导体制冷原件的冷端将一个方形紫铜块(8)夹持于其中,另外两个方形紫铜块(8)分别连接两个半导体制冷原件的热端,环状紫铜块(3)设置于支架(5)顶部,环状紫铜块(3)为分段结构;三块方形紫铜块(8)上均竖直设置有若干个柱形圆孔;若干根第一热管(9)连接中部方形紫铜块(8)上均对应的柱形圆孔,若干第二热管(4)的下部安装于两侧方形紫铜块(8)上对应的柱形圆孔中,第二热管(4)的顶部安装于环状紫铜块(3)内圈均匀开设的平行槽中,平行槽截面形状为半圆形和矩形拼接而成;承压腔(2)为一段不锈钢套筒,上下两端均采用螺纹与端盖连接,上端盖加装提拉环和出线孔,下端盖为密封结构;环状紫铜块(3)与承压腔(2)内壁面紧密贴合。
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