[发明专利]气体传感器有效
申请号: | 201710353023.4 | 申请日: | 2017-05-18 |
公开(公告)号: | CN108132330B | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | O·勒内尔;A·勒罗施;A·莱拉利亚;R·山卡尔 | 申请(专利权)人: | 意法半导体有限公司 |
主分类号: | G01N33/00 | 分类号: | G01N33/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;张昊 |
地址: | 新加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 气体 传感器 | ||
1.一种器件,包括:
衬底;
加热器,其形成在所述衬底上,所述加热器具有:
第一导电层,包括:
第一主要部分,其在第一方向上延伸,所述第一主要部分具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧;以及
多个第二部分,其在第二方向上从所述第一主要部分延伸,所述第二方向横向于所述第一方向,所述多个第二部分中的每个从所述第一主要部分的所述第一侧向外延伸并且从所述第一主要部分的所述第二侧向外延伸;以及
在所述第一导电层上的第二导电层,所述第二导电层包括开口,所述开口暴露所述第一主要部分和所述多个第二部分;以及
在所述加热器上的有源传感器层。
2.如权利要求1所述的器件,其中,所述加热器和所述有源传感器层被耦合在一起。
3.如权利要求2所述的器件,进一步包括:
第一电介质层,其在所述衬底上,所述加热器在所述第一电介质层上;
第二电介质层,其在所述加热器上;
第三电介质层,其在所述有源传感器层上,所述第三电介质层包括开口,所述开口暴露所述有源传感器层的有源传感器区域,所述有源传感器区域与所述第一主要部分和所述多个第二部分重叠。
4.如权利要求1所述的器件,其中,所述多个第二部分包括具有第一面积的第一延伸件以及具有第二面积的第二延伸件。
5.如权利要求4所述的器件,其中,所述第一面积大于所述第二面积。
6.如权利要求4所述的器件,其中,所述第一面积与所述第二面积具有基本上相同的面积。
7.如权利要求1所述的器件,其中所述第二导电层中的所述开口的区域涵盖所述第一主要部分和所述多个第二部分的边界。
8.一种器件,包括:
衬底;
加热器,其在所述衬底上,所述加热器包括:
第一导电层;
第二导电层,其直接地在所述第一导电层上,所述第二导电层包括第一开口和第二开口,所述第一开口和所述第二开口暴露所述第一导电层;
第一有源传感器层,其在所述衬底上,所述第一有源传感器层通过所述第二导电层而与所述第一导电层间隔开;以及
第一电介质层,其在所述第一有源传感器层上,所述第一电介质层包括第三开口,所述第三开口暴露所述第一有源传感器层的第一有源传感器区域,所述第一有源传感器区域直接地覆盖所述第一开口。
9.如权利要求8所述的器件,进一步包括在所述加热器上的第二有源传感器层,所述第一电介质包括第四开口,所述第四开口暴露所述第二有源传感器层的第二有源传感器区域,所述第二有源传感器区域直接地覆盖所述第二开口。
10.如权利要求9所述的器件,其中,所述第一有源传感器层的第一端与所述第二有源传感器层的第一端耦合在一起,并且所述第一有源传感器层的第二端耦合到第一端子并且所述第二有源传感器层的第二端耦合到第二端子,所述第一端子和所述第二端子被分别地控制。
11.一种器件,包括:
衬底;
加热器,其在所述衬底上;
无源导热板,其在所述加热器上,所述无源导热板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;
有源传感器层,其在所述无源导热板上,所述无源导热板的所述第一表面面对所述有源传感器层,所述无源导热板的所述第二表面面对所述加热器,所述有源传感器层由气体感测材料制成;以及
第一电介质层,其在所述有源传感器层上,所述第一电介质层包括第一开口,所述第一开口暴露所述有源传感器层的有源传感器区域,所述有源传感器区域与所述加热器和所述无源导热板对准。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于意法半导体有限公司,未经意法半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710353023.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。