[发明专利]沸石作为助粘剂的应用

权利要求书

1.一种沸石材料在双组分聚氨酯聚合物中作为助粘剂的应用，其中所述沸石材料选自沸石HCZP 30或HCZP 150，所述沸石材料具有颗粒大小在从15μm至50μm区间内的颗粒形式，其中所述沸石材料在65℃/2min/3bar的条件下经过手动火焰处理。

2.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述聚氨酯聚合物体现为双组分聚氨酯粘合剂。

3.根据权利要求2所述的应用，其特征在于，所述双组分聚氨酯粘合剂体现为热熔粘合剂或者分散粘合剂。

4.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述聚氨酯聚合物体现为双组分聚氨酯泡沫。

5.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述聚氨酯聚合物体现为双组分聚氨酯油漆。

6.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，一种组分体现为脂肪族或芳香族的多异氰酸酯、或者一种具有脂肪族部分结构和/或芳香族部分结构的多异氰酸酯。

7.根据权利要求6所述的应用，其特征在于，所述一种组分是脂肪族或者芳香族的二异氰酸酯或者三异氰酸酯。

8.根据权利要求7所述的应用，其特征在于，所述一种组分选自由二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、聚二苯基甲烷二异氰酸酯(PMDI)、甲苯-2,3-二异氰酸酯(TDI)、甲苯-2,6-二异氰酸酯、2,4,6-甲苯三异氰酸酯和/或4,4',4”-三苯基甲烷-三异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、异佛尔酮-二异氰酸酯(IPDI)、和1,4-环己基二异氰酸酯(CHDI)所组成的组。

9.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述沸石材料具有在从0.3nm至100nm区间内的孔口直径。

10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于，所述沸石材料具有在从0.7nm至50nm区间内的孔口直径。

11.根据权利要求10所述的应用，其特征在于，所述沸石材料具有在从1.0nm至20nm区间内的孔口直径。

12.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述沸石材料具有颗粒大小在从15μm至30μm区间内的颗粒形式。

13.根据权利要求12所述的应用，其中，所述沸石材料具有颗粒大小在从15μm至25μm区间内的颗粒形式。

14.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，聚合物和沸石材料的重量比在90.000～99.999重量％比0.001～10重量％的区间内。

15.根据权利要求14所述的应用，其特征在于，聚合物和沸石材料的重量比在95.0～99.9重量％比0.1～5.0重量％的区间内。