[发明专利]一种电子设备有效
申请号: | 201710353744.5 | 申请日: | 2017-05-18 |
公开(公告)号: | CN107239120B | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 张宁;张楠赓 | 申请(专利权)人: | 北京嘉楠捷思信息技术有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F11/30;F04D27/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 祁建国;张燕华 |
地址: | 100094 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子设备 | ||
1.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:
设备外壳,用于围成封闭的散热风道;
工作组件,位于所述散热风道中,包括:电路板;
所述电路板,包括:多个发热元器件,多个所述发热元器件不等间距部署;其中,相邻发热元器件的间距与所述相邻发热元器件所处区域的散热效率负相关,相邻发热元器件所处区域的散热效率越大,则该区域相邻发热元器件的间距越小。
2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,
所述电路板包括:第一侧面和第二侧面,其中,当所述电路板处于工作状态时,第一侧面的热量输出量大于所述第二侧面的热量输出量。
3.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,
所述工作组件还包括主体散热片和辅助散热片,其中所述主体散热片的散热效率高于辅助散热片:
所述主体散热片,用于承载所述电路板;
所述辅助散热片,用于将所述电路板压紧到所述主体散热片上。
4.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于,
所述工作组件还包括主体散热片和辅助散热片,其中所述主体散热片的散热效率高于辅助散热片:
所述主体散热片,用于承载所述电路板;
所述辅助散热片,用于将所述电路板压紧到所述主体散热片上。
5.如权利要求3所述的电子设备,其特征在于,
所述主体散热片,包括:第一散热主体和第一散热鳍片;
所述第一散热主体的一面与所述第一散热鳍片连接,另一面与所述电路板中第一侧面连接;
所述辅助散热片,包括,第二散热主体和第二散热鳍片;
所述第二散热主体的一面与所述第二散热鳍片连接,另一面与所述电路板中第二侧面连接。
6.如权利要求4所述的电子设备,其特征在于,
所述主体散热片,包括:第一散热主体和第一散热鳍片;
所述第一散热主体的一面与所述第一散热鳍片连接,另一面与所述电路板中第一侧面连接;
所述辅助散热片,包括,第二散热主体和第二散热鳍片;
所述第二散热主体的一面与所述第二散热鳍片连接,另一面与所述电路板中第二侧面连接。
7.如权利要求5所述的电子设备,其特征在于,
所述辅助散热片通过弹性压紧方式将所述电路板压紧到所述主体散热片上。
8.如权利要求6所述的电子设备,其特征在于,
所述辅助散热片通过弹性压紧方式将所述电路板压紧到所述主体散热片上。
9.如权利要求7所述的电子设备,其特征在于,
所述辅助散热片与所述电路板的空隙之间填充有导热硅脂或导热胶垫。
10.如权利要求8所述的电子设备,其特征在于,
所述辅助散热片与所述电路板的空隙之间填充有导热硅脂或导热胶垫。
11.如权利要求1-10中任一项所述的电子设备,其特征在于,
所述散热风道内安装有温度检测仪,用于测量所述散热风道内的温度。
12.如权利要求3-10中任一项所述的电子设备,其特征在于,
所述散热风道包括:出风口和入风口;
所述入风口处安装有第一面板组件;
所述出风口处安装有第二面板组件;
所述第一面板组件和所述第二面板组件,用于将所述主体散热片和辅助散热片平行固定于所述散热风道内。
13.如权利要求12所述的电子设备,其特征在于,
所述第一面板组件安装有风扇;所述风扇连接有转速调整仪,用于调节所述风扇的转速;
所述转速调整仪与温度检测仪连接,用于监听温度检测仪检测到的所述散热风道内的温度,并根据所述温度动态调整所述风扇转速。
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