[发明专利]用于光电探测器的柔性衬底上组装Sn3O4纳米片的制备方法

说明书

本发明公开一种用于光电探测器的柔性衬底上组装Sn3O4纳米片的制备方法，包括如下步骤：(10)衬底清洗：将碳纸裁成所需尺寸，用丙酮、无水乙醇、去离子水清洗后超声清洗；(20)混合溶液制备：按配比将Na₃C₆H₅O₇·2H₂O粉末、SnCl₂·2H₂O粉末溶于去离子水和无水乙醇中，搅拌均匀，得到混合溶液；(30)纳米片组装：将碳纸放入盛有混合溶的反应釜中，水热反应，然后将反应釜取出自然冷却至室温；(40)成品干燥：将碳纸从反应釜取出，用去离子水或无水乙醇超声清洗，干燥，得到柔性衬底上组装Sn3O4纳米片的光电探测器。本发明的用于光电探测器的柔性衬底上组装Sn3O4纳米片的制备方法,工艺简单、产量高、成本低。

技术领域

本发明属于光电功能材料技术领域，特别是一种工艺简单、产量高、成本低的用于光电探测器的柔性衬底上组装Sn3O4纳米片的制备方法。

背景技术

锡氧化物由于其在气敏、光电等领域有着广泛的应用前景而引起人们极大的研究兴趣。但是由于SnO和SnO₂具有较大的能带宽带，其在光电领域有所限制。而混合价态的锡氧化物具有比单价态SnO和SnO₂更小的能带宽度，有望实现在可见光下的高的光电响应，例如：Sn₂O₃,Sn₃O₄等。

现有技术中，改善光电特性的方法有：提高光敏性，提高对不同波长光的响应，提高光响应速率，诱导光响应，改变光电导方向。以上主流的几种方法虽然在一定程度上提高了半导体的光电性能，但仍然存在诸如步骤繁琐、所得产物量小、成本昂贵问题，因而也限制了其在工业领域的应用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于光电探测器的柔性衬底上组装Sn3O4纳米片的制备方法,工艺简单、产量高、成本低。

实现本发明目的的技术解决方案为：

一种用于光电探测器的柔性衬底上组装Sn3O4纳米片的制备方法，包括如下步骤：

(10)衬底清洗：将碳纸裁成所需尺寸，用丙酮、无水乙醇、去离子水清洗后超声清洗；

(20)混合溶液制备：按配比将Na₃C₆H₅O₇·2H₂O粉末、SnCl₂·2H₂O粉末溶于去离子水和无水乙醇中，搅拌均匀，得到混合溶液；

(30)纳米片组装：将碳纸放入盛有混合溶的反应釜中，水热反应，然后将反应釜取出自然冷却至室温；

(40)成品干燥：将碳纸从反应釜取出，用去离子水或无水乙醇超声清洗，干燥，得到柔性衬底上组装Sn3O4纳米片的光电探测器。

本发明与现有技术相比，其显著优点为：

1、工艺简单：采用简单的水热法一步合成样品，工艺简单；

2、产量高：仅需少量的药品即可制备大量的样品，产量高；

3、成本低：制备过程中所涉及的材料价格低廉，生产成本低。

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。

附图说明

图1为本发明用于光电探测器的柔性衬底上组装Sn3O4纳米片的制备方法的流程图。

图2为实例所制备的柔性衬底上组装Sn3O4纳米片的可见光电探测器的X-射线衍射图。