[发明专利]使用整平材料和机械刨机的静电3-D打印机有效

专利信息
申请号: 201710354765.9 申请日: 2017-05-18
公开(公告)号: CN107471637B 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: C-H·刘;P·J·麦康维尔;W·J·诺瓦克;M·F·佐娜;R·A·克拉克;J·A·阿尔瓦雷斯 申请(专利权)人: 施乐公司
主分类号: B29C64/20 分类号: B29C64/20;B33Y30/00
代理公司: 上海胜康律师事务所 31263 代理人: 樊英如;张静
地址: 美国康*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 使用 材料 机械 静电 打印机
【权利要求书】:

1.一种三维(3-D)打印机,其包括:

中间转印表面;

构建材料显影站,所述构建材料显影站定位成将构建材料转印到所述中间转印表面;

支撑材料显影站,所述支撑材料显影站定位成将支撑材料转印到所述中间转印表面,所述构建材料显影站和所述支撑材料显影站将所述构建材料和所述支撑材料的层转印到所述中间转印表面;

台板,所述台板具有定位成接触所述中间转印表面的平坦表面,当所述台板接触所述中间转印表面上的所述层中的一个时,所述中间转印表面将所述构建材料和所述支撑材料的顶层转印到所述台板的所述平坦表面,所述顶层能够不平行于所述台板的所述平坦表面;

分配器,所述分配器定位成将整平材料沉积在所述顶层上;以及

机械刨机,所述机械刨机定位成接触和整平所述台板上的所述顶层上的所述整平材料,

所述机械刨机包括在平行于所述台板的所述平坦表面的方向上相对于所述台板移动的结构,以移除所述整平材料的一部分并将所述整平材料的另一部分留在所述顶层的顶部上,并使所述整平材料的顶部平行于所述台板的所述平坦表面,从而校正所述顶层不平行于所述台板的所述平坦表面。

2.根据权利要求1所述的3-D打印机,所述整平材料与所述构建材料相对更容易接合,并且与所述支撑材料相对更不容易接合。

3.根据权利要求1所述的3-D打印机,所述构建材料吸引所述整平材料,并且所述支撑材料排斥所述整平材料。

4.根据权利要求1所述的3-D打印机,所述机械刨机包括长形结构。

5.根据权利要求1所述的3-D打印机,所述机械刨机包括反转辊。

6.根据权利要求1所述的3-D打印机,所述分配器包括喷雾器、料斗或斜槽。

7.一种三维(3-D)打印机,其包括:

中间转印表面;

构建材料显影站,所述构建材料显影站定位成将构建材料静电转印到所述中间转印表面;

支撑材料显影站,所述支撑材料显影站定位成将支撑材料静电转印到所述中间转印表面,所述构建材料显影站和所述支撑材料显影站将所述构建材料和所述支撑材料的层转印到所述中间转印表面;

邻近所述中间转印表面的转印定影站;

台板,所述台板具有定位成重复地接触所述中间转印表面的平坦表面,所述台板相对于所述中间转印表面移动,每当所述台板在所述转印定影站处接触所述中间转印表面上的所述层中的一个时,所述中间转印表面将所述构建材料和所述支撑材料的顶层转印到所述台板的所述平坦表面以在所述台板的所述平坦表面上连续地形成所述层的独立堆叠,并且所述顶层能够不平行于所述台板的所述平坦表面;

定影站,所述定影站定位成将热和压力施加到所述独立堆叠以将所述层定影在一起;

分配器,所述分配器定位成将整平材料沉积在所述顶层上;以及

机械刨机,所述机械刨机定位成接触和整平所述独立堆叠上的所述整平材料,

所述机械刨机包括在平行于所述台板的所述平坦表面的方向上相对于所述台板移动的结构,以移除所述整平材料的一部分并将所述整平材料的另一部分留在所述顶层的顶部上,并使所述整平材料的顶部平行于所述台板的所述平坦表面,从而校正所述顶层不平行于所述台板的所述平坦表面,以及

在所述机械刨机整平所述整平材料之后,所述台板移动到所述定影站以将所述整平材料定影到所述独立堆叠。

8.根据权利要求7所述的3-D打印机,所述整平材料与所述构建材料相对更容易接合,并且与所述支撑材料相对更不容易接合。

9.根据权利要求7所述的3-D打印机,所述构建材料吸引所述整平材料,并且所述支撑材料排斥所述整平材料。

10.根据权利要求7所述的3-D打印机,所述机械刨机包括长形结构。

11.根据权利要求7所述的3-D打印机,所述机械刨机包括反转辊。

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