[发明专利]一种LED显示屏用纳米氮化硅增韧改性的复合环氧灌封胶

说明书

技术领域

本发明涉及灌封胶技术领域，具体涉及一种LED显示屏用纳米氮化硅增韧改性的复合环氧灌封胶。

背景技术

LED显示屏是将发光二极管通过组装，构成点阵模块，从而实现大面积的显示功能，在日常生活中得到广泛的应用。目前LED显示屏逐步向更高亮度、更长寿命、更好的发光均匀性和稳定性方面发展，这无疑要求芯片集成化、高功率化，随着芯片技术的日益成熟，芯片的性能能基本满足使用需求，与此相应的封装技术的要求也越来越高。众所周知，封装效果直接影响到LED芯片的使用性能和寿命，市场的发展对封装技术提出了更高要求。

灌封胶常用于电子元件导热、粘接、密封、灌封以及涂覆保护等等，主要起到防潮、防尘、防腐、防震以及提高模块的稳定性等功效。目前应用较多的为环氧树脂类灌封胶，环氧类灌封胶在应用时最大的缺陷就是导热性差、粘度大，降低了器件的使用寿命。为了适用市场需要，很有必要对传统的环氧树脂灌封胶进行改性处理，以期获得令人满意的封装效果。现有改性环氧类灌封胶导热效果差，不够环保，力学性能却有下降趋势，粘度变大。

发明内容

本发明旨在提供了一种LED显示屏用纳米氮化硅增韧改性的复合环氧灌封胶。

本发明提供如下技术方案：

一种LED显示屏用纳米氮化硅增韧改性的复合环氧灌封胶，该封装胶由以下重量份的原料组成：复合环氧树脂55-60份、含硅聚氨酯预聚体改性磁性导热填料18-22份、硅聚氨酯预聚体改性纳米氮化硅25-32份、活性稀释剂5-11份、固化剂7-14份、抗氧剂3-5份、紫外光稳定剂4-7份、紫外光吸收剂6-8份、增塑剂4-6份、催化助剂3-5份。

一种LED显示屏用磁散热的复合环氧灌封胶，其制备方法包括以下步骤：

(1)先将复合环氧树脂、含硅聚氨酯预聚体改性磁性导热填料、硅聚氨酯预聚体改性纳米氮化硅在90-140℃下混合搅拌均匀；

(2)想上述得到的混合料中边搅拌边加入活性稀释剂、固化剂、抗氧剂、紫外光稳定剂、紫外光吸收剂、增塑剂和催化助剂，添加完毕后混合物料加热至110-150℃，所得混合物料经真空脱泡处理后注入待封装的LED模具中，自然预固化2-3h后取出预封装的LED；

(3)将上述得到的LED置于真空干燥箱中，加热至140-160℃，恒温固化3-4h后即得灌封好的LED。

所述复合环氧树脂为环氧树脂E44和E51组成的混合物，所述的环氧树脂E44和E51的重量比为5：3。

所述硅聚氨酯预聚体改性纳米氮化硅以下原料制备得到：聚醚多元醇9-14份、二苯基甲烷二异氰酸酯5-10份、二乙醇胺8-11份、纳米氮化硅17-22份、硅烷偶联剂2-3份、二丁基二月桂酸锡1-2份。

所述活性稀释剂选自丁二醇二缩水甘油醚、或者新戊二醇二缩水甘油醚、或者丙二醇二缩水甘油醚、或者乙二醇二缩水甘油醚、或者丁基二缩水甘油醚、或者辛基二缩水甘油醚中的任意一种。

所述固化剂为甲基六氢苯酐、甲基四氢苯酐中的一种。

所述催化助剂为三苯基磷。

所述真空脱泡处理是将混合料置于密封真空灌胶机中，开启搅拌和真空泵，待真空度达到-0.09和-0.01MP之间时，持续18-22min。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明纳米氮化硅经硅烷偶联剂表面处理后与聚氨酯预聚体反应，得到含硅聚氨酯预聚体改性纳米氮化硅，这种改性后的纳米氮化硅填料在复合环氧树脂中具有良好的分散性和结合性，达到增强、增韧、提高导热性的效果；本发明的灌封胶固化后的封装胶膜稳定性好，电性能优良，具有均匀的导热效果，可在室温下对LED进行封装，起到防潮、防震、防尘作用，可保护封装LED正常工作并明显延长受保护电子组件的使用寿命，在LED显示屏封装中具有广阔的应用前景。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1一种LED显示屏用纳米氮化硅增韧改性的复合环氧灌封胶，该封装胶由以下重量份的原料组成：复合环氧树脂55份、含硅聚氨酯预聚体改性磁性导热填料18份、硅聚氨酯预聚体改性纳米氮化硅25份、活性稀释剂5份、固化剂7份、抗氧剂3份、紫外光稳定剂4份、紫外光吸收剂6份、增塑剂4份、催化助剂3份。

一种LED显示屏用磁散热的复合环氧灌封胶，其制备方法包括以下步骤：