[发明专利]电子装置与其制造方法

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

软性电路板，包含：

软性基材；

导电线路，由薄膜工艺制作、并 设置于所述软性基材上；及

至少一个电性连接垫，设置于所述软性基材上并与所述导电线路电性连接，所述电性连接垫的厚度介于2至20微米；

导电件，设置于所述电性连接垫上；

至少一个薄膜元件，设置于所述软性基材上并与所述导电线路电性连接；以及

至少一个表面贴装元件，设置于所述软性基材上，所述表面贴装元件通过所述导电件、所述电性连接垫而与所述导电线路及所述薄膜元件电性连接；

其中，所述软性基材包含动作区及周边区，所述薄膜元件位于所述动作区，所述表面贴装元件位于所述周边区，所述周边区与所述动作区于所述软性基材的垂直投影方向上至少有部分重叠。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中所述软性基材包含有机高分子材料，所述有机高分子材料的玻璃转换温度介于摄氏400度至摄氏600度。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中所述导电线路的线宽介于1至10微米。

4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中所述薄膜元件为半导体元件。

5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中所述薄膜元件的数量为多个，所述多个薄膜元件形成像素阵列。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中所述薄膜元件的数量为多个，所述多个薄膜元件形成感测像素阵列。

7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其为指纹感测器、X光感测器或发光二极管显示器。

8.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

形成软性基材于刚性载板上；

形成至少一个薄膜元件于所述软性基材上，其中所述软性基材包含动作区及周边区；

使用薄膜工艺制作导电线路于所述软性基材上，其中所述导电线路与所述薄膜元件电性连接，所述导电线路的线宽介于1至10微米；

形成至少一个电性连接垫于所述软性基材上并与所述导电线路电性连接，其中所述电性连接垫的厚度介于2至20微米；

设置导电件于所述电性连接垫上；

设置至少一个表面贴装元件于所述软性基材上，其中所述表面贴装元件通过所述导电件、所述电性连接垫而与所述导电线路及所述薄膜元件电性连接，其中所述薄膜元件位于所述动作区，所述表面贴装元件位于所述周边区；

移除所述刚性载板；以及

弯折所述软性基材，使所述周边区与所述动作区于所述软性基材的垂直投影方向上至少有部分重叠。

9.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，其中所述软性基材包含有机高分子材料，所述有机高分子材料的玻璃转换温度介于摄氏400度至摄氏600度。

10.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，其中所述软性基材是以胶合或涂布方式设置，并经固化后形成于所述刚性载板上。

11.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，其中所述薄膜元件为半导体元件。

12.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，其中所述薄膜元件的数量为多个，所述多个薄膜元件形成像素阵列。

13.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，其中所述薄膜元件的数量为多个，所述多个薄膜元件形成感测像素阵列。

14.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，其中所述电性连接垫是以电镀、印刷、或蒸镀加剥离成型工艺制作而成。

15.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，其中所述薄膜工艺包含低温多晶硅工艺、非晶硅工艺或金属氧化物半导体工艺。