[发明专利]液晶显示模组及其制作方法在审
申请号: | 201710358224.3 | 申请日: | 2017-05-19 |
公开(公告)号: | CN106990621A | 公开(公告)日: | 2017-07-28 |
发明(设计)人: | 简重光 | 申请(专利权)人: | 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/1339 | 分类号: | G02F1/1339;G02F1/1333 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 吴平 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液晶显示 模组 及其 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及液晶显示制作方法,特别是涉及一种操作简单、节省成本的液晶显示制作方法和液晶显示模组。
背景技术
传统的液晶显示模组制作过程中,由于框胶非常难硬化,因此,需要采用预烘烤、框胶紫外线硬化机及框胶烘烤硬化机等多次烘烤硬化处理才能使框胶硬化,不仅操作过程复杂,紫外线照射时间必须显著延长,不仅使得加工时间太长,而且还需要多台设备,使得液晶显示模组的制作成本太高。
发明内容
基于此,有必要提供一种操作简单、节省成本的液晶显示模组制作方法和液晶显示模组。
一种液晶显示模组的制作方法,包括以下步骤:
将第一基板与第二基板进行预烘烤;
在所述第一基板的边缘与所述第二基板的边缘导入封口胶;
在所述第二基板上滴入液晶,并对所述第一基板与所述第二基板进行框胶涂布处理;
将进行框胶涂布处理后的所述第一基板与所述第二基板进行基板组装处理,并使所述液晶处于所述第一基板与所述第二基板组装后形成的缝隙之间,以组装形成至少一个所述液晶显示模组;
采用第一光源照射所述液晶显示模组;
采用第二光源照射所述液晶显示模组。
在其中一个实施例中,在采用第二光源照射所述液晶显示模组的步骤之后还包括:
对所述液晶显示模组进行瑕疵检查。
在其中一个实施例中,所述封口胶的吸收频谱波长在300~400纳米。
在其中一个实施例中,所述将进行框胶涂布处理后的所述第一基板和所述第二基板进行基板组装处理的步骤包括:
在所述第一基板与所述第二基板之间设置配向膜;
使所述第一基板、所述配向膜、所述液晶及所述第二基板依次层叠,并采用所述封口胶将所述第一基板的边缘与所述第二基板的边缘粘接。
在其中一个实施例中,还包括在所述第二基板相对的两侧边分别设置电极。
在其中一个实施例中,在所述第一基板与所述电极相对的位置设置黑矩阵。
在其中一个实施例中,所述液晶接入电源的电极片后,通过所述配向膜实现配向。
在其中一个实施例中,所述第一基板为彩色滤光片基板。
在其中一个实施例中,所述第二基板为薄膜电晶体基板。
此外,还提供一种液晶显示模组。
一种液晶显示模组,包括第一基板、第二基板,还包括封口胶;
所述第二基板、液晶、配向膜、所述第一基板层叠设置,所述封口胶用于粘接所述第一基板的边缘,所述封口胶还用于粘接所述第二基板的边缘,所述第一基板粘接有所述封口胶的位置、与所述第二基板粘接有所述封口胶的位置固定;其中,所述封口胶的吸收频谱波长在300~400纳米。
上述液晶显示模组制作方法及液晶显示模组通过将第一基板与第二基板进行预烘烤,再在第一基板的边缘、第二基板的边缘导入封口胶。将液晶滴入第二基板上,并对第一基板及第二基板进行框胶涂布处理,并对第一基板与第二基板进行基板组装处理,以组装形成至少一个液晶显示模组。采用第一光源及第二光源照射液晶显示模组。
由于第一基板与第二基板之间的封口胶的吸收频谱波长在300~400纳米;因此,采用第一光源及第二光源照射后,封口胶能够很好的固化,无需经过涂布紫外固化装置及涂布烘烤装置。因而能够减少涂布紫外固化装置及涂布烘烤装置,使得液晶显示模组制作更为简化,且节约了成本。同时,采用可视光照射及紫外线照射,能够加快封口胶硬化,从而减少生产使用时间,提高生产效率。
附图说明
图1为液晶显示模组的剖视图;
图2为液晶显示模组的制作方法的流程图;
图3为液晶显示模组的制作方法的示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请结合图1。
一种液晶显示模组200,包括第一基板201(例如彩色滤光片基板)、第二基板202(例如薄膜电晶体基板),还包括封口胶204;
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