[发明专利]一种黑土区用于挖掘法的可调式根土复合体取样器的使用方法

权利要求书

1.一种黑土区用于挖掘法的可调式根土复合体取样器的使用方法，其特征在于一种黑土区用于挖掘法的可调式根土复合体取样器由可调式伸缩框架和水平推进式切刀组成；

所述可调式伸缩框架包括受力横梁(1)、两个支撑杆(2)、伸缩后壁(3)、两个侧壁(4)、侧壁刻度线(5)、后壁交叠线(6)、切刀刃(7)和切刀凹槽(8)；所述伸缩后壁(3)由两个伸缩壁组成，两个伸缩壁按照对接形式沿后壁交叠线(6)对接在一起，且两个伸缩壁与后壁交叠线(6)平行的另一侧边分别与一个侧壁(4)垂直固定连接在一起，在两个侧壁(4)的顶部侧边上分别固定连接一个支撑杆(2)，两个支撑杆(2)与受力横梁(1)连接在一起，在两个侧壁(4)外部侧面上刻有侧壁刻度线(5)；在伸缩后壁(3)和两个侧壁(4)底部均设有切刀刃(7)，在两个侧壁(4)内表面、切刀刃(7)上方设置切刀凹槽(8)；

所述水平推进式切刀由水平推进式切刀刀体(9)、水平推进式切刀刀刃(10)和水平推进式切刀受力柄(11)组成，所述水平推进式切刀刀刃(10)和水平推进式切刀受力柄(11)平行设置在水平推进式切刀刀体(9)的一对平行侧边上，水平推进式切刀刀体(9)的另一对侧边作为卡接壁，用于与可调式伸缩框架的切刀凹槽(8)配合卡接在一起；

所述伸缩后壁(3)和两个侧壁(4)底部设有切刀刃(7)顶端处于同一平面；

由受力横梁(1)和两个支撑杆(2)组成的平面与两个侧壁(4)相互垂直；

所述伸缩后壁(3)的长度为20cm，高度在15cm～20cm之间伸缩；

所述两个侧壁(4)的长度为15cm，高度为20cm；

所述伸缩后壁(3)和两个侧壁(4)除底部设置的切刀刃(7)外，伸缩后壁(3)的厚度与两个侧壁(4)的厚度相同；

它的使用方法是按以下步骤完成的：

一、取样区域的准备：在需要取样的土体外侧挖出一个操作沟，沟深度大于等于取样深度；

二、根土复合体的获取：根据实际需求深度调节伸缩后壁(3)长度，再将可调式伸缩框架放在需要取样的水平土壤平面上，在受力横梁(1)上施加压力，将可调式伸缩框架压入需要取样的水平土壤中，根据侧壁(4)上的侧壁刻度线(5)确定可调式伸缩框架的入土深度，当达到实际需求深度后，受力横梁(1)停止施加压力，然后将水平推进式切刀的水平推进式切刀刀刃(10)对准可调式伸缩框架两个侧壁(4)上的切刀凹槽(8)，在水平推进式切刀刀体(9)上施加推力，使水平推进式切刀沿着切刀凹槽(8)水平推进，直至水平推进式切刀刀刃(10)与伸缩后壁(3)接触，停止对水平推进式切刀刀体(9)施加推力；

三、收获样品：在受力横梁(1)上施加拉力，将黑土区用于挖掘法的可调式根土复合体取样器从需要取样的水平土壤中提取出，将带有土壤根土复合体的黑土区用于挖掘法的可调式根土复合体取样器放置在收集土壤的器皿中，拉动水平推进式切刀刀体(9)，直至水平推进式切刀脱离可调式伸缩框架的切刀凹槽(8)，将土壤根土复合体取出，完成一个土壤根土复合体取样单元的采样工作。

2.根据权利要求1所述的一种黑土区用于挖掘法的可调式根土复合体取样器的使用方法，其特征在于步骤二中在受力横梁(1)上施加压力，将可调式伸缩框架以匀速入土的方式压入需要取样的水平土壤中，入土速度为0.5cm/s～5.0cm/s，根据侧壁(4)上的侧壁刻度线(5)确定可调式伸缩框架的入土深度，当达到实际需求深度后，受力横梁(1)停止施加压力。

3.根据权利要求1所述的一种黑土区用于挖掘法的可调式根土复合体取样器的使用方法，其特征在于步骤二中在水平推进式切刀刀体(9)上施加推力，使水平推进式切刀以匀速的推进方式沿着切刀凹槽(8)水平推进，推进速度为0.5cm/s～5.0cm/s，直至水平推进式切刀刀刃(10)与伸缩后壁(3)接触，停止对水平推进式切刀刀体(9)施加推力。

4.根据权利要求1所述的一种黑土区用于挖掘法的可调式根土复合体取样器的使用方法，其特征在于步骤三中在受力横梁(1)上施加拉力，将黑土区用于挖掘法的可调式根土复合体取样器以匀速的拔出方式从需要取样的水平土壤中拔出，拔出速度为0.25cm/s～3.0cm/s。