[发明专利]移动终端

说明书

本发明提出一种移动终端，配件、主板、焊线以及后壳；所述后壳的顶端设置有第一容纳区，底端设置有第二容纳区，所述主板设置于所述第一容纳区，所述配件设置于第二容纳区；所述主板与所述配件通过所述焊线连接。本发明提出的移动终端旨在通过焊线将手机的一些配件直接焊接在主板上，焊接工艺简单，装配方便，报废率低，可以极大的节省成本。

技术领域

本发明涉及一种设备技术领域，特别涉及一种移动终端。

背景技术

传统的手机结构设计中，通常会省去小板结构，具体是通过在屏FPC(柔性电路板)连接主板，然后屏FPC上通过反面露铜连接喇叭、马达以及MIC焊盘等元器件，省去小板结构，这种手机断板设计存在着焊接复杂，容易出现焊接不良导致损坏屏FPC，使得屏FPC的报废率变高，从而增加成本；另外一种手机结构设计为设置有一个主FPC用于替代小板结构，省去小板结构，喇叭、马达以及MIC连接在主FPC上，再将主FPC与主板连接，这种结构方式不方便拆装，在装配中也不方便固定，主FPC容易拉扯断，增加组装工序，从而导致成本的增加。

发明内容

本发明的主要目的为提出一种移动终端，旨在通过焊线将手机的一些配件直接焊接在主板上。

本发明提出的移动终端，包括配件、主板、焊线以及后壳；

所述后壳的顶端设置有第一容纳区，底端设置有第二容纳区，所述主板设置于所述第一容纳区，所述配件设置于第二容纳区；

所述主板与所述配件通过所述焊线连接。

进一步地，所述配件至少包括喇叭、马达以及MIC；

所述焊线至少包括喇叭焊线、马达焊线以及MIC焊线；

所述喇叭焊线将所述主板与所述喇叭连接，所述马达焊线将所述主板与所述马达连接，所述MIC焊线将所述主板与所述MIC连接。

进一步地，还包括固定部件，所述后壳的第一容纳区和第二容纳区之间还设置有连接所述第一容纳区和第二容纳区的第一容纳槽，所述固定部件将所述焊线固定于所述第一容纳槽内。

进一步地，所述固定部件为双面胶，所述双面胶将所述焊线贴粘固定于所述第一容纳槽。

进一步地，所述固定部件为多个反向扣，多个所述反向扣与所述后壳连接将所述焊线固定于所述第一容纳槽。

进一步地，所述固定部件为钢片折脚，所述钢片折脚与所述后壳连接将所述焊线固定于所述第一容纳槽侧边。

进一步地，还包括前壳以及屏模组，所述前壳上设置有开口，所述屏模组固定于所述前壳且对应所述开口设置，所述前壳与所述后壳分层设置，且盖合于所述后壳。

进一步地，还包括天线小板以及电池，所述天线小板设置于所述第二容纳区并与所述主板连接，所述电池设置于所述第一容纳区以及所述第二容纳区之间。

进一步地，所述钢片折脚包括左钢片折脚和右钢片折脚，所述左钢片折脚和右钢片折脚分别设置于所述第一容纳槽的两侧，所述左钢片折脚与右钢片折脚之间形成弹性收缩口。

进一步地，所述左钢片折脚包括左脚部和左折片部，所述右钢片折脚包括右脚部和右折片部；

所述左脚部与所述右脚部分别倾斜设于所述第一容纳槽的两侧并形成所述弹性收缩口；

所述左折片部垂直设于所述左脚部的顶端；

所述右折片部垂直设于所述右脚部的顶端并与所述左折片部形成扩张口。

本发明的有益效果为：通过焊线将手机的一些配件如喇叭、马达以及MIC与主板直接焊接，焊接工艺简单，装配方便，报废率低，可以极大的节省成本。

附图说明