[发明专利]单晶硅棒多工位加工方法及单晶硅棒多工位加工机

权利要求书

1.一种单晶硅棒多工位加工方法，应用于具有切圆及粗磨装置的单晶硅棒多工位加工机中，其特征在于：所述单晶硅棒多工位加工方法包括以下步骤：将待加工的单晶硅棒置于所述切圆及粗磨装置的作业区；令所述切圆及粗磨装置对所述单晶硅棒的第一对及第二对连接棱面进行切圆作业；以及令所述切圆及粗磨装置对所述单晶硅棒的第一对及第二对侧面进行粗磨作业；

所述的令所述切圆及粗磨装置对所述单晶硅棒的第一对及第二对连接棱面进行切圆作业包括：令所述切圆及粗磨装置分别对所述单晶硅棒的第一对及第二对连接棱面进行至少三次粗切作业；

所述令所述切圆及粗磨装置对所述单晶硅棒的第一对及第二对连接棱面中的其中一对连接棱面进行至少三次粗切作业包括以下步骤：令所述单晶硅棒中的一对连接棱面转动至初始粗切位置以对应于切圆及粗磨装置中的一对第一磨具；令所述第一磨具对所述一对连接棱面进行第一次粗切作业；令所述单晶硅棒相对所述初始粗切位置正向转动第一偏转角度， 令所述第一磨具对所述第一对连接棱面进行第二次粗切作业； 以及

令所述单晶硅棒相对所述初始粗切位置逆向转动第二偏转角度，令所述第一磨具对所述一对连接棱面进行第三次粗切作业。

2.根据权利要求1所述的单晶硅棒多工位加工方法，其特征在于：所述第一偏转角度的范围为3°至7°， 所述第二偏转角度的范围为3°至7°。

3.根据权利要求1所述的单晶硅棒多工位加工方法，其特征在于：所述的令所述切圆及粗磨装置对所述单晶硅棒的第一对及第二对侧面中的一对侧面进行粗磨作业包括以下步骤： 令单晶硅棒中的一对侧面转动至初始粗磨位置以对应于一对第一磨具； 令所述第一磨具对所述一对侧面进行粗磨作业。

4.根据权利要求1所述的单晶硅棒多工位加工方法，其特征在于：所述单晶硅棒多工位加工机还包括滚圆及精磨装置；其中，所述单晶硅棒多工位加工方法还包括： 将所述待加工的单晶硅棒置于所述滚圆及精磨装置的作业区； 令所述滚圆及精磨装置对所述单晶硅棒的连接棱面进行滚圆作业； 以及 令所述滚圆及精磨装置对所述单晶硅棒的第一对及第二对侧面进行精磨作业。

5.根据权利要求4所述的单晶硅棒多工位加工方法，其特征在于：所述的令所述滚圆及精磨装置对所述单晶硅棒的连接棱面进行滚圆作业包括以下步骤： 调整所述滚圆及精磨装置中的一对第二磨具的研磨间距； 以及 旋转所述单晶硅棒， 令所述第二磨具对所述单晶硅棒的连接棱面进行滚圆作业。

6.根据权利要求4所述的单晶硅棒多工位加工方法，其特征在于：所述的令所述滚圆及精磨装置对所述单晶硅棒的第一对及第二对侧面中的一对侧面进行精磨作业包括以下步骤： 令单晶硅棒中的一对侧面转动至初始精磨位置以对应于一对第二磨具；以及令所述第二磨具对所述一对侧面进行精磨作业。

7.根据权利要求1所述的单晶硅棒多工位加工方法，其特征在于：还包括对所述待加工的单晶硅棒进行纠偏作业的步骤。

8.一种应用权利要求1-7任一项所述的单晶硅棒多工位加工方法的单晶硅棒多工位加工机。